近日，金立在MWC2015展会上推出了全新升级型的超薄手机---金立ELIFE S7，该机依旧延续了前辈金立ELIFE S5.1、ELIFE S5.5的超薄设 计风格，是一款以超薄作为卖点的系列机子。金立Elife S7的机身厚度为5.5mm，采用了双卡设计，是全球最薄的双SIM手机。虽然金立S7在 机身厚度方面没有得到突破，但是在性能，外观设计，拍照等方面都有较大的提升。那么金立Elife S7究竟怎么样呢？能为我们带来什么样 的用户体验，下面就跟随百事网小编的步伐一起来看看下文关于金立Elife S7详细评测文章吧，相信会有所收获的。
金立Elife S7怎么样 金立ELIFE S7详细评测
还是老规矩，在对该机评测之前，我们先来看看金立Elife S7配置参数详情，具体如下。
| 金立ELIFE S7参数 | |
| 主 屏尺寸 | 5.2英寸1920 X 1080分辨率（PPI为443) |
| 机身尺寸 | 148.8×72.4×5.5mm（126.5g） |
| CPU型号 | 联发科MT6752八核处理器 |
| RAM容量 | 2GB RAM运行内存 |
| ROM容量 | 16GB（不支持SD卡扩展） |
| 摄像头 | 1300像素后置摄像头+800万像素前置摄像头 |
| 网络支持 | 移动/联通双4G网络（双卡双待） |
| 电池容量 | 2750mAh不可拆卸电池 |
| 机身颜色 | 白色，蓝色，黑色 |
| 操作系统 | Amigo 3.0 (基于Android 5.0) |
| 参考价格 | 2699元 |
| 手机特色 | 全球最薄双SIM手机、八核处理器、精致纤薄设计 |
配置简评，金立S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED 1080超高清屏幕，搭载了1.7GHz的主频为i64位联发科MT6752八核处理器 ，内置内置8个Cortex-A53架构核心，GPU采用的是ARM Mali-T760MP2图形核心芯片。同时，配备2GB运行内存和16GB存储内存。以及配置了前 置800万像素+后置1300万像素摄像头。系统方面，运行基于安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。网络方面，支持TD-LTE/FDD-LTE/TD- SCDMA/WCDMA/GSM，支持双卡双待，机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机。
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从配置来看，金立S7的性能还是不错的，对于不注重性能的手机厂商来说，此次金立S7的表现是值得期待的，接下来笔者就会从外观，系 统，拍照，性能测试等等方面来全方位来了解这款机子。
