金立S7做工如何 金立S7拆机图评测 (3)

金立S7拆机图评测（3）

图为拆解下来的金立S7主板特写，其PCB并不算大，正面覆盖有屏蔽罩，里面是核心芯片，如下图所示。

金立S7主板PCB背面主要是插槽和连接器，如图所示。

拆掉金立S7主板正面的屏蔽罩后，就可以看到各主要芯片的型号了，下面我们具体看看。

金立S7采用MT6752八核CPU,支持64位技术，核心频率为1.7Ghz。

处理器芯片

金立S7采用三星的Flash+RAM芯片，拥有2GB的RAM和16GB的ROM存储，如图所示。

图为内存芯片