q.三星KMR31000BM-B611 EMMC芯片,采用MCP封装方式(16GB ROM+3GB RAM);
r.移动4G版R7采用了联发科MT6752V八核处理器,主频为1.7GHz;
s.拆卸下来的屏幕总成部分;
t.1300万像素主摄像头,F/2.2光圈;
u.800万像素前置摄像头,F/2.4光圈;
v.所有拆卸下来的螺丝、小零部件,以及整个主体部件。
OPPO R7做工怎么样 OPPO R7拆机图解 (5)
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