iPhone 6s拆机图解评测
下图为一个不知道什么用途的小零件拆解图，小编估计这可能是天线信号的的一部分，如下图。
拆卸到这里，主板就可以比较轻松的取下了，如下图所示。
图为iPhone 6s主板拆解
图为拆卸下来的iPhone 6s内部L形主板全貌特写，具体芯片标注如下。
红色：A9处理器（APL0898）+三星LPDDR4内存（K3RG1G10BM-BGCH），这颗CPU采用了高通基本和AVAGO、Skyworks、TriQuint的射频解决方案，是目前支持频段最多的全网通手机。
橙色：高通MDM9635M基带芯片，支持LTE Cat.6
黄色：InvenSense的MP67B6轴陀螺仪和加速度计（和iPhone 6上一样）
绿色：Bosch Sensortec 3P7 LA三轴加速计
蓝色：TriQuint TQF6405功率放大器
紫色：Skyworks SKY77812电源放大器模块
粉色：Avago ACPM-8030功率放大器模块
值得一提的是，主板正面有一颗编号为“57A6CVI”的芯片，如下图红色区域标注，目前还不知道该小芯片的用途。
下图为iPhone 6s内部L形主板背面外观特色，具体芯片型号红色：东芝的THGBX5G7D2KLFXG NAND闪存，容量16GB，制程为19nm
橙色：Universal Scientific Industrial 339S00043的Wi-Fi芯片
黄色：NXP的NFC芯片，编号66V10，作为对比，iPhone 6上的编号为65V10
绿色：苹果的338S00120电源管理芯片
蓝色：苹果的338S00105音效芯片
紫色：高通的PMD9635电源管理芯片
粉色：Skyworks SKY77357功率放大器标注如下。
另外还有一些小芯片部件，具体标注如下图所示。
红色：Murata 240射频前端模块
橙色：RF5150天线开关
黄色：NXP的1610A3芯片
绿色：苹果的338S1285音频芯片
蓝色：德州仪器的65730AOP电源管理芯片
紫色：高通的WTR3925射频芯片
拆机到这里，基本接近尾声了，iPhone 6s也就基本只剩下一下小部件和驱壳了。下面简单介绍下，剩余的小部件拆解。
图为iPhone 6S的扬声器拆解，外观和iPhone 6的差不多，拆解非常简单，如图。
