魅族PRO 5主板采用三星 8 核 64 位 Exynos 7420 处理器，因采用 14nm 工艺，相对高通 810 芯片发热控制更好。
PRO5 后壳为铝合金，且屏幕支架为镁合金，这样的双面金属包裹设计有利于热量的及时扩散。
▲前、后摄像头和闪光灯组件
前置摄像头 BTB 在主板背面，取下时需小心，后置摄像头通过两颗螺丝固定于铝合金后壳上。前置摄像头为500万像素，后置摄像头采用索尼 IMX230 CMOS，像素为2116万。
激光对焦和双色温闪光灯集成在一起，减小了后期装配复杂度。
▲拆卸喇叭BOX
喇叭采用 BOX 一体设计，音腔偏小，通过 FPC 馈点供电。顶部增加一块钢片，这样设计的原因是因整机厚度限制，采用钢片才能满足结构设计要求。
▲拆卸耳机座
耳机座采用两颗螺丝固定，侧边弹片接触主板的方式。在 Z 轴方向可自由移动，以此配合 ID 的大弧度。
