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乐檬X3做工怎么样 联想乐檬X3拆机图解 (全文)

小王数码
2015-11-17 11:19 电脑百事网 0

乐檬X3是联想昨天晚上推出的一款主打娱乐HiFi的高端旗舰手机,双4G版售价2499元,全网通版高达2999元。搭载了晓龙808六核处理器、3GB运行内存和拥有足够空间的配备的32GB大存储,性能还是比较高端水准的,该机也是联想在乐檬系列走向高端路线的一次大胆尝试。那么联想乐檬X3做工怎么样?如此高的售价是否一味着高规格的做工规格呢?今天百事网小编通过对这款联想乐檬X3拆机图解,为大家深入呈现。

乐檬X3做工怎么样 联想乐檬X3拆机图解
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配置

型号:联想Lemon X3C70(全网通)

CPU:骁龙808六核处理器 1.8GHz

内存:三星3GB LPDDR3 速度1866Mbps

闪存:三星64GB eMMC5.0

摄像头:前置800万像素、后置2100万像素

屏幕:BOE 5.5寸1080P

音频芯片:Wolfson

HIFI芯片:ES9018+OPA1612*3

扬声器:双1cc容量扬声器

电池容量:3500毫安(支持高通快速充电技术)

NFC:  支持

指纹之别:支持


外观

首先我们来看一下外观。联想Lemon X3的正面给人的第一感觉是——屏占比好高!扬声器好大~还有两个扬声器!!联想Lemon X3的正面分3段,上下两段为扬声器,然后中间由一块大猩猩玻璃覆盖。侧边为金属边框。

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手机底部,扬声器特写,扬声器上面则是安卓5.X的触摸按键。与以前安卓版本的手机不同的是,安卓5.X取消了最左侧的菜单键,改为了多任务键,不过仍然可以通过长按多任务键来实现“菜单“功能。

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主摄像头,闪光灯以及指纹识别。这里要注明一下,在量产机上,Lemon X3采用了BABYS KIN的图层,对,就是一加那种材质~~手感真TM爽~~

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拆机

首先我们取下联想Lemon X3的后壳,取下后壳后我们可以看到底部的一大块电池,上方则是指纹识别模块、双色温LED、主摄像头与NFC线圈。由于用力有点大,所以不慎将NFC线圈的排线也一起拉出来了。

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将保护盖取下,内部的后壳上安有指纹识别、双色温LED与NFC线圈,通过排线直接连接到手机上,而不是集成在主板上,这么做可以将后期的维修费用做到最低,而且各个零件之间的干扰也可以做到最小。

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将上下方扬声器与摄像头取下。可以看到一片石墨导热贴纸贴在了整个主板与大部分电池上。这么做是为了更好地散热。

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将石墨导热贴纸揭下后,首先我们需要切断电池的供电。将拉出蓝色的胶条,就可以直接将电池取下。

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将电池取下后。电池下方位于中间的那个黄色管就是”水冷散热“技术。采用热管来给手机的主要零部件散热。散热我们会在最后详细的讲解一下。整个中框都为金属材质,可以再手机意外跌落的时候最大限度的保护主板与屏幕,使其不会收到伤害。

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电池方面,联想Lemon X3采用了一块型号为BL258的梯形锂离子聚合物电池。容量为3500毫安时。梯形电池可以最大的利用有限的内部空间来提供更多的电池容量。而且联想Lemon X3还支持高通QC2.0的快速充电技术,支持9V充电,但是标配的充电器并不是快速充电器,自带充电器为5.2V  2A 。两小时内就可以充满。

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将主板拿下,将屏蔽罩取下。联想Lemon将所有重要芯片都使用了屏蔽罩。小编没有办法拆下焊死的,只能给大家讲一下可以拆卸屏蔽罩的芯片。

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主板背面,联想Lemon X3采用了最好的导热硅脂+水冷散热技术来辅助CPU散热。这个我们会在后面再来给大家详细讲解。值得一提的是联想Lemon X3采用了两颗电源管理IC。分别是高通PM8996与高通PMI8994,双电源IC的好处是可以更好控制手机的功耗,可以更多的延长手机的待机时间。

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三星SEC 519 K3QF6F60AM-QGCF,这个芯片是手机的内存,3GB低电压内存,速度可达到1866Mbps。处理器则位于内存下面,采用叠焊的方法集成在了一起。除非专业人员,要不然我们是无法将其取下。

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射频芯片方面,右上角的芯片为SKY的77643-21,3/4G功率放大模块。支持FDD/TDD/WCDMA/TD-SCDMA。右下的芯片为SKY的77916,SKY的射频芯片,主要支持GSM/GPRS/EDGE w。中间的芯片为高通WTR3925射频收发芯片。支持LTE TDD和最高速度为Category 6的FDD支持。

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WTR3925特写。做工整洁的贴片零件。

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主板正面右上角为前置摄像头的屏蔽罩,不管你信不信,联想Lemon X3在前置摄像头上竟然也采用了屏蔽罩,还有一个作用是给前置摄像头散热。位于主板正面中间的是双色温LED、上方的扬声器以及NFC模块的触脚。

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2100W像素的主摄像头以及前置800W像素摄像头,参数不详,小编觉得应该是索尼的。

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双1cc的扬声器,联想Lemon X3的扬声器容积达到了惊人的1cc。配合其独立的HIFI芯片,营造出来的效果远好于HTC与vivo的手机。值得一提的是,Lemon X3的前置扬声器旁还有两颗麦克风。注意是两颗哦~~可以实现降噪与高清录音效果。它可以让Lemon X3的通话质量比其他手机好很多!

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尾插小板。

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手机主板音频输出以及右侧的红外输出/接收器,中间的则是消息通知指示灯。

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天线触点

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SIM卡卡托,联想Lemon X3采用了双卡设计,其中卡1为Nano SIM设计,卡2为Nano+TF卡设计。不过鉴于机身容量达到了32G/64G,一般我们不需要去扩容TF卡。平时用足够了!

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散热

最后我们来着重讲一下联想Lemon X3的散热方面。通过下图我们可以看出Lemon X3使用了优质的导热硅脂以及热管散热来给处理器降温。也就是我们所熟知的“水冷散热技术”

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热管是一种传热性极好的人工构件,常用的热管由三部分组成:主体为一根封闭的金属管,内部有少量工作介质和毛细结构,管内的空气及其他杂物必须排除在外。热管散热可以将发热件集中,甚至密封,而将散热部分移到外部或远处,能防尘、防潮、防爆,提高电器设备的安全可靠性和应用范围。

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然后由于成本的限制以及空间的限制,至今为止采用水冷散热的仅仅只有SONY、Lenovo部分机型与奇酷尊享版采用了水冷散热技术。

全家福

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总结

联想Lemon X3作为联想手机业务整合之后正式推出的第一款互联网手机,联想将所有的精力都放在它上面,甚至还邀请了MOTO的团队来帮助。而产品在硬件做工上,真的是用了心了。详细评测小编会在近两天完成,还请大家耐心等待。

作为一款主打音乐的手机,联想Lemon X3采用了ES9018音频处理芯片+三颗OPA1612双通道运放,要知道主打HIFI的小米note才用了两颗OPA1612。双1cc的扬声器,可以说联想Lemon X3在音质方面秒杀同价位所有的手机。

其他方面,联想Lemon X3使用了当今最好的水冷散热技术、优秀的屏幕、超窄边框、超大容量梯形电池设计,支持快速充电、2100W像素摄像头以及超薄的机身、指纹识别等样样俱全。可以说联想Lemon X3在硬件配置上做到了绝对的均衡同时也有非常高的性价比。

小编认为联想Lemon X3一改联想手机一贯的风格,作为联想手机业务整合之后正式推出的第一款互联网手机,毫无疑问它是成功的!改变了普通消费者对于联想手机低端的认知,精品路线也是联想手机以后发展的最佳选择。涅槃重生之后,它注定会辉煌!

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