前面提到，A72的首次商用来自于华为Mate 8所采用的麒麟950，不出意外的是4xA72+4xA53的配置，主频分别为2.3GHz以及1.8GHz，GPU部分为Mali-T880 MP4，此外还采用了16nm工艺。
依笔者看虽然CPU GPU以及工艺都领先，最值得庆贺的大概是终于换掉了老旧的Mali-T628，而用到了最新的Mali-T880，不过GPU四核版本的配置让它的性能毕竟不如12核版本的三星Exynos 8890，就GFXBench的测试看起来性能相当于骁龙808的Adreno 418/420，不及目前的骁龙810的Adreno 430或者Exynos 7420的Mali-T760 MP8，但CPU的配置以及华为的传统优势为其加成的通信能力已经能够让其比麒麟910、920、930等更加具备跻身旗舰平台的能力。
另一款值得关注的A72要数联发科的十核心处理器Helio X20，今年5月公布的它是世界首款10核心三CPU集群的处理器，也就是说Helio X20的CPU部分拥有10个核心，分为三个集群，分别是两个2.5GHz Cortex-A72核心、四个2.0GHz Cortex-A53核心以及四个1.4GHz Cortex-A53核心；GPU部分则为ARM的Mali-T800系列，或为四核700MHz的Mali-T880。
其中两个A53核心为我们常见的big.LITTLE架构，剩下的高频高规格的A72核心从命名上就不难看出是用来飙极限性能的，这款Helio X20 MT6797将采用20nm工艺制程。虽然今年的MT6795没有摆脱又被无良友商拉下水的命运，而联发科冲击高端的心依然不死，相对于目前仍有华为自己采用的麒麟950，Helio X20在明年的中高端市场将有更加广阔的空间。
当然这也少不了高通，不过骁龙810的痛让高通并未将A72用于800系列而是600，800系列回归自主架构；骁龙618、620将分别采用2个和4个A72核心。
除了Cortex-A72这个“大核”，小核方面Cortex-A53将继续在未来发挥余热，从目前公布最多的高通来看，它的骁龙400系列多款型号都将采用八核A53的配置，主频依据各自的定位略有不同，为1.2GHz~1.4GHz。
至于“更小核”方面，仍以高通为例，未来骁龙200系列这一超低入门的系列还将沿用以往“能效比最佳”的A7核心，但随着其64bit替代品“Cortex-A35”的发布，不排除未来某些厂商的入门平台从A7过渡到A35的可能；相比A7，A35不仅实现了64bit，而且性能依然有6~40%的提升，功耗也有10%的下降。而A35也可以和A72/A57/A53等核心组成big.LITTLE 大小核结构的SoC，可以让厂商根据需求，搞出各种大小核的组合产品，甚至是A35+A53+A72的三核心簇的SoC。
