近日，小米发布了新一代红米3千元新机，并且在本周二已经正式开卖，售价仅699元。虽然红米3没有配备指纹识别功能，但采用了金属机身、八核主流配置、支持全网通以及内置大容量长续航电池，细节感人，可以说是一款同价位国民良品手机。
作为一款千元入门级，红米3在外观设计与硬件配置上可谓都不错，内部做工又如何呢？今天小编将通过红米3拆机图解，让大家也可以更好的了解这款手机的内部做工、产品质量以及拆机的一些方法。
图为红米3正面外观
拆机第一步，首选需要使用卡针，将红米3机身侧面的SIM卡槽取出来，如下图所示。
值得一提的是，红米3在网络制式方面支持全网通，同时也支持双卡双待，使用三选二卡槽，可以同时放置两张SIM卡与一张TF存储卡。
红米3采用了金属机身，顶部与底部为聚碳酸酯材质，以保证信号溢出。红米3机身背部采用了点缀繁星网格花纹图案，图案采用了镜面抛光与曝光显影工艺，在触感上并不会感觉到图案的存在，如图。
红米3拆机从后盖开始，机身后壳通过卡扣的方式与中框进行连接，为了把4100mAh的电池塞进红包2还有薄的机身中，红米3与红米Note3采用了相同的处理方式，就是再后盖上多预留出0.3mm厚度的电池仓空间，这也是红米3机身后壳为什么不再采用塑料材质的一个原因。原本强度就不高的塑料后壳再预留出电池仓空间的话，将无法保证外界冲击对电池稳定性的影响。
机身内部方面，红米3依旧采用了三段式机身设计，在顶部与底部均有一枚固定螺丝盖有易碎贴纸，也就是说进行接下来的操作，将会导致手机失去保修资格，建议新机用户请勿拆机。
在红米3机身的顶部中框处印有印刷天线，另外摄像头处采用了锌合金框进行固定，以保证摄像头不会出现偏移的情况。
另外，我们在红米3顶部中框与一部分屏蔽罩作为了一个整体，主要是由于这片区域芯片较多，主板空间有限，不便于再增加屏蔽罩焊点。不过，为了减震以减少小样设计带来的公差，红米3在这部分屏蔽罩内测还分布了几块泡棉。
红米3在机身底部中框方面颇为简洁，仅内嵌了一枚扬声器，如图。
此次，红米3搭载了高通定位中低端的处理器骁龙616，在日常性能一致的情况下，相比骁龙615功耗更低，并且不会出现锁核现象。在散热方面，红米3在内存与处理器封装的芯片上以及闪存芯片上均覆盖有散热硅胶。
下图为，拆卸下来的红米3主板正面特写，主要可以看到高通处理器芯片、东芝ROM存心芯片以及电源管理芯片等，如下图所示。
红米3主板的另外一面则主要包括射频芯片以及功放芯片等，如下图所示。
在底部主板方面，红米3将Micro USB数据接口移回至居中位置，右侧则是通话麦克风。
电池方面，红米3内置了4100mAh大容量电池，对于一款入门机来说，大容量电池十分难得。由于可拆卸的硬壳电池变成了不可拆卸的软壳电池，这也是目前节省机身体积大增电池容量的普遍做法。
接下来看到的则为拆卸下来的红米3前后摄像头特色，前置500万和后置1300万像素摄像头，其中后置摄像头哈支持PDF相对对焦功能，带来更好的拍照体验。
拆机总结：
红米3拆机图解到这里就结束了，虽然红米3没有像红米Note3那样配备指纹识别功能，不过从价位和硬件角度来看，红米3已经再次全新了千元机性价比，在网络、续航、拍照等细节方面感人，并且配备了八核主流配置。
从红米3拆机全过程来看，这款手机拆机比较简单，因而维修方面会比较容易一些。从内部结构来看，红米3依旧延续了小米手机扎实的内部做工水准，对产品散热也比较注重，做工还是不错的，入门用户值得推荐。
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