看完外观，我们来再来拆开，看看小米5做工如何，如何拆机，内部元件布局，做工是否可靠等等，话不多说，一起进入今天的专业拆解环节。
注：「本次拆解的为：小米手机 5 高配版 配备3D玻璃后壳」
▲ 拆机所需工具：
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。
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Step 1：撕去「标签」＆ 取出「卡托」
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▲用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。
▲卡托 ＆ 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。
▲取出 「卡托」。
▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计，配合卡托做防呆设计。
▲卡托为双「Nano-SIM」设计；
材质为铝合金，采用 CNC 「ComputerNumericalControl 数控技术」工艺，
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。
