六、拆卸主板屏蔽罩，认识芯片
▲ 主板正面
智能手机内部主板芯片中都覆盖有屏蔽罩，图为主板正面特写，主板正面集成CPU、RAM、ROM等核心芯片，其中屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
▲ 主板背面
主板背面屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。电源、RF、GPS/Wi-Fi/BT 等芯片放置在主板背面，其中，电源管理芯片区域发热量较大。
下面我们具体来看看OPPO R9内部主板正面和背面都集成了哪些芯片，清单一览如下。
▲ 主板正面芯片特写
CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz
GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz
RAM & ROM：SEC「三星电子」，KMRC10014M ，RAM：4GB ; ROM：64GB ;
SPEAKER DRIVER IC「喇叭驱动」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm
▲ 主板背面芯片特写
GPS/Wi-Fi/BT/FM IC ：MTK，MT6625LN，Dual Frequency Wi-Fi/BT 4.0/GPS/，GLONASS/FM
POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」：Supports WCDMA，High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」，High Speed Packet Access (HSPA )， and TD-SCDMA modulations.
RF TRANSCEIVERS ： MTK，MT6176V
POWER 1 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6351V
POWER 2 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6311DP
CHARGE MANAGEMENT IC：TI，BQ24198，2.5-A Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
