Step 12:屏幕模组拆解
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件
▲ 屏幕组件 & 前壳
屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,
内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉
小米 4S 作为小米 4 的升级版,已经找不到小米 4 的影子,完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃,弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品「S」似乎有着很大的差异,也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机,导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃,金属边框这样的设计元素,最开始是 iPhone 4 标志性特征,陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴,形成了自己品牌特征,似乎小米也正在这么做,至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。
总体来说,小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约,拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗,结构数量少,装配简洁,且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处,利于整机成本控制和生产装配,同时,也利于售后维修,这无不同小米走的低价战略相协调。同时,小米也非常注重内部美观性设计,不管是电池增加黑色 Label 纸,玻璃后盖内部丝印黑色油墨,黑色的天线支架和喇叭 BOX,FPC 表面都有丝印黑色油墨,还是前壳内表面有做阳极氧化,无不看出小米对内部美观性的重视。
不过,在结构装配上,有两处设计显得有些美中不足,比方说,指纹识别固定后盖,但 BTB 靠天线支架固定,会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外,还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利,但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部,不利于生产装配和售后维修。
结构设计优缺点及建议汇总如下:
优点:
1. 螺丝种类 & 数量: 2 种螺丝,共 13 颗,都为十字螺丝;十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗,;
2. 结构设计:总结构零件数为 31 颗左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁;
3. 电池:电池采用易拉胶固定设计,利于售后维修;
4. 侧键设计:POWER 键键帽采用小钢片固定;VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位有损伤;
5. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时公差累积;
6. 听筒组件:环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计,采用 BTB 连接,装配简单;
7. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,颜色统一;
① 电池虽为内置设计,但增加黑色 Label 纸更加美观;
② 主板 & 副板都为黑色油墨;
③ 天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为黑色;
④ 玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨;
⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印黑色油墨;
⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化,同塑胶和外观颜色一致。
缺点:
1. 指纹识别连接:指纹识别放置后盖,采用 BTB 连接,但 BTB 放置于天线支架内,造成藕断丝连,不利于生产装配和售后维修;
2. 屏幕组件设计:TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线,需要穿过前壳,不利于生产装配和售后维修。
建议:
装配设计:主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,有利于售后维修。