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金立S8怎么样 金立S8详细评测 (全文)

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2016-03-30 16:54 电脑百事网 0

金立在2月份的MWC 2016上,发布了全新的品牌LOGO以及新品金立S8。不过金立并没有马上将这款新品投入到市场当中,而是继续进行着优化工作。在一个月的时间过后,金立终于在3月29日发布了金立S8的国行版本,而这款手机也将金立的新理念体现得淋漓尽致。国产厂商并非总是在抄,他们也是有着创新能力的,并且总是可以在某些方面给我们带来惊喜。金立此前在打造超薄机型中,就给我们留下过深刻的印象。2015年的M5系列,又将续航推向了一个新高度。

今年的金立S8同样有着独特的创新方面,并巩固了拍照和设计上的特色。在MWC现场的金立S8体验机,表现得并不是那么完美,那么经过了1个月的优化之后,金立S8有着何种表现呢?下面小编为大家带来了金立S8详细评测。

金立S8怎么样 金立S8详细评测

在正式评测之前,我们先来了解一下这款新机的配置参数情况。


金立S8 基本参数2599元
上市时间2016年4月CPU型号联发科P10
屏幕尺寸5.5英寸运行内存4GB
屏幕分辨率1920x1080像素存储容量64GB
操作系统Amigo OS3.2(基于Android 6.0)后摄像头1600万像素
网络支持全网通前摄像头800万像素
金立S8 详细参数
运营商与网络
运营商支持全网通
网络模式双卡双待
SIM卡类型Micro SIM/Nano SIM
机身信息
手机颜色玫瑰金、深空灰和闪耀
手机尺寸154.3*74.9*7.0mm
手机重量152g
电池类型3000mAh(不可拆卸)
屏幕类型
屏幕尺寸5.5英寸 镁铝合金材质
屏分辨率1920x1080像素
屏幕材质AMOLED屏
系统硬件
操作系统Amigo OS3.2(基于Android 6.0)
CPU型号MT6755 64位处理器
运行内存4GB
机身存储64GB(支持最大128GB扩展)
摄像头功能
可翻转摄像头1600万像素 F2.0大光圈
摄像头特写数码变焦
其他参数
扩展功能Type-C USB 2.0,指纹识别,蓝牙4.0
包装清单主机 x1、数据线x1、充电器x1、卡针x1、TP保护膜 x1、保修卡x1
【保修服务】全国联保,享受三包服务,主机1年,电池6个月,充电器1年,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!


一、外观评测

金立给人的一贯印象,是一个善于打造超薄手机的品牌,毕竟其曾经推出过全球最薄的手机。金立在去年其实已经有意在“薄”字上有所放任,不再为了薄而薄,更加注重实用性。这次的金立S8更加注重一个“窄”字。

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说起窄的话,我们首先想到的自然就是窄边框。金立S8的窄边仅0.725mm,单边窄边框仅2.59mm,这是一个足以傲视全行业的数据。窄边框的好处无需多说,现在的手机非常注重屏占比这个数据,边框越窄,便越能提高屏占比。高屏占比对于现在大屏手机的操控很有帮助。

当然,金立S8的窄,并不单单体现在边框上,其已经成为目前全球最窄的5.5英寸手机了。在这双重窄的作用下,使得5.5英寸屏幕的金立S8,有着5.2英寸屏幕机型的尺寸。这样就赋予了金立S8独有的单手操控性,其使用起来要舒适很多,大屏手机看似遥不可及的单手操作,在金立S8身上也成为了可能。

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金立S8的正面,我们就看着很眼熟了,有着金立家族式设计的基因所在。屏幕正面覆盖一层2.5D弧面玻璃,美观的同时还起到了保护作用。顶部与底部的厚度大致相同,形成一种对称的协调设计,这也是让人感觉最舒服的设计,处女座可以出手了。

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金立S8的顶部区域为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800W像素摄像头,它们以听筒为中心一字排开。此区域的设计精髓,还是在于对称二字,尤其是前置摄像头与感应器的设计,无论是形状还是大小甚至位置设计都是堪称镜像的。

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然而对称的设计在底部却并没有得到保留,椭圆形的指纹识别按键,并没有位于正中区域,而是明显偏上,距离屏幕很近。金立或许是为了使用按键的舒适度而如此设计,但是过于贴近屏幕,或许会造成误触的问题。这个HOME键的做工还有些瑕疵,其用手轻触即有明显的松动感,并伴随着明显的啪啪声,当然这也有可能是由于评测机的问题。

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金立M8的另一大设计特色,就是金属材料的运用,金立为其打造了一个全金属一体式设计的机身,整机的金属占比超过98%,质感十足做工扎实,经过喷砂工艺处理的背部,更是有着优秀的手感。整个背部部分没有多余的设计,金立的新LOGO稍加修饰,与不凸起的摄像头就形成了简约风格的背部。

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全金属一体成型的手机,是无法回避信号问题的,毕竟封闭的金属环境,对于无线电信号是有着屏蔽作用的。因此大部分全金属机身手机,大多会隔离出一些区域来进行天线的放置,从而保证各种信号的传输。最常见的就是苹果或是HTC的那种三段式设计,但是这种做法实在是过于粗暴,导致手机的美观程度直线下降。不少手机厂商都拿没有“白带”来作为宣传点,可见这种“白带”设计是多么不得人心。

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金立S8作为一款全金属机身手机,自然也无法回避信号的问题,三段式的白带设计实在太俗,金立则是专门设计了一条围绕背部机身的环形天线。从美观上来看的话,环形天线完爆白带设计,这个围绕着机身背部的环形区域,不仅能够彻底融入机身色彩,实现一色化效果,将美感融入到机身之中,同时由于环形天线区域的面积体积,都要远超多两条白带区域,因此金立S8的信号收发能力要好于三段式设计的。

金立S8的环形天线,比较完美的解决了写好传输问题,不过作为金属机身手机,金立S8还是需要侧边的隔离带来确保天线的分割。金立S8在顶部与底部,分别各有两条白色隔离带。不过在底部的隔离带上,略有做工瑕疵。

总体来看的话,金立S8在设计上,解决了三大用户痛点,第一是对于美感的需求,第二则是单手操控的需要,第三则是用户对白带设计的强烈不满。有着这三大特色的金立S8,足够我们为其打个优秀的成绩。

二、性能评测

现在的国产手机品牌,都在有意无意的去回避处理器规格,甚至部分厂商对于处理器的宣传,仅限主频与核心数,根本不去提及处理器型号。这往好里说是注重用户体验忽视跑分,而说不好听的,就是处理器规格太低拿不出手。金立倒是没有藏着掖着,大大方方的告诉了我们,S8使用的是联发科Helio P10处理器。

联发科Helio P10也就是MT6755,这款处理器的定位在MT6795(Helio X10)与MT6752之间,是一款面向中高端的处理器。它具有8个A53核心,4大核(2GHz主频A53)+4小核(1.1GHz主频A53)的架构能很好的平衡功耗与性能的平衡。支持双通道DDR3内存,带宽12.8GB/s,Mali-T860 MP2 GPU,支持LTE Cat 6。

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虽说Helio P10的定位不及Helio X10高,但是若是在它俩之间来一场实用性PK的话,那赢的那个,多半是Helio P10。现在手机对于单核性能的要求很高,全核心全力运转的情况,似乎只有跑分的时候了。单核性能上,Helio P10要比Helio X10逊色5%左右,差距不大,但是Helio P10在功耗方面的优势实在太大,性能与功耗的平衡才是手机处理器所要考虑的东西,毕竟手机需要考虑续航问题的。

另外,Helio P10是支持全网通的,而Helio X10则是不支持电信网络制式的,只能在双4G机型中使用,但目前手机市场的趋势则是全网通。

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另外Helio P10是支持LTE Cat 6的,可以提供4G+的支持,是支持载波聚合以及VoLTE等最新运营商业务的。载波聚合的技术规格方面,我们不需要过多了解,对于用户来说,我们只要知道,它可以提供极高的网络带宽,以目前中国移动所展开的载波聚合4G+服务中,其网速是远超家庭使用的10M光纤的。

而VoLTE的支持,则比载波聚合更具泛用性。VoLTE在通话方面的清晰度要比目前的3G通话强很多,毕竟它是在4G层面上进行传输,带宽的剧增自然会带来更大数据的传输,自然也会更为清晰。第二点则是在通话时,网络不会掉落至2G层面上,这点对于中国移动用户来说更为现实,毕竟不支持VoLTE,基本意味着通话时断网。第三点则是通话接通速度快,在拨出之后,对方在2秒左右即可接通,另外VoLTE几乎不会掉线。

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当然金立S8也提供了双卡支持,并且是双卡全网通支持,同时不分主次卡,可以进行自由切换,两张SIM卡均可使用中国移动、中国联通以及中国电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商的网络。

存储方面其配备了4GB RAM+64GB ROM,大内存让我们可以无需清理内存保证系统流畅,并可以秒开应用。金立S8在重新启动后,有着高达2.74GB的的内存空间,堪比一些手机的总内存了。之后我们同时打开了20个最常用应用,此时的金立S8依旧有着近1.4GB的可用内存,系统的流畅度无碍,应用切换也是秒开情况。

而后我们在此开启游戏(部落冲突与王者荣耀),此时的剩余内存还有1GB左右,系统运营与之前没有任何区别。通过我们的测试可以看出,金立S8足够在各种正常使用的条件下,保证系统的绝对流畅性。

64GB内部存储空间,则保证了我们可以随意安装应用,照片甚至可以存储到其生命周期结束。

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屏幕上,金立S8的这块5.5英寸1080P分辨率屏幕,来自于三星,使用的是AMOLED面板。AMOLED屏幕具有自发光的特点,在显示黑色的时候,屏幕是是完全的不发光的,也就是零功耗。同时AMOLED屏幕由于没有传统液晶屏的背光层,因此在厚度上也会薄很多,有助于打造纤薄的手机。Pentile排列边缘还是会有些问题,这些需要高分辨率来解决,金立S8的1080P分辨率倒是不会给我们带来视觉差异。

在续航方面,金立S8也继承了M5系列超强续航的理念,其配备了一块3000mAh的大电池,并且支持9V/2A的快充技术,18W的供电功率可以迅速让我们的手机满血复活。金立S8在系统层面还提供了“绿色后台”、“极致省电”、“GPU动图优化”等功耗控制功能。据金立方面称,金立S8可以提供2天中度使用的续航能力。

三、系统评测

金立S8搭载了Amigo 3.2 UI,它基于安卓6.0版本深度定制,新版本系统不仅能够带来更加流畅省电的基础体验,而且还加入了不少非常具有人性化关怀的功能。

首先最让人注意的,肯定就是双微信功能了。微信作为我们目前最常用的移动应用,几乎是我们生活的必备品,但是由于微信绑定手机号等特征,导致绝大部分手机,都只能在一台手机中,只登陆1个微信号。

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不过拥有2个微信号的用户大有人在,这部分用户目前的选择,只能是持有两部手机。当然这也是无奈的选择,两部手机的便携性显然没有一部手机来得好,既然手机早就可以双卡双待了,为何却不能双微信呢?

金立S8就支持了双微信功能,我们可以看到一个微信分身的应用,它就是双微信的功能所在,有了该功能,我们就再也不需要带两部手机了。而双微信是需要借助金立S8的3D-Touch功能来使用的,在主界面的微信图标中用力长按,即可呼出微信分身,而后我们在尾页中即可找到微信分身。当然若是不想使用该功能的话,还是长按微信图标,选择关闭即可。

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手机看视频的时候,由于要占据所有的屏幕,基本无法兼顾其它方面的使用,想要去回复个消息,都要切回主界面,非常不方便。而解决方法其一是分屏,第二就是金立S8所使用的悬窗视频了。悬窗视频可以将视频在播放时,缩小并悬浮于界面之上,也就是让我们可以一边看视频,一边兼具其它应用,等我们办完其它事情后,在将视频切回全屏即可。它让操作变得更加灵活,并一屏多用。

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3D-Touch显然是未来一段时间里的最热门功能,金立S8为了给用户带来更为先进和优质的交互体验,率先在安卓阵营搭载了3D-Touch功能,并且支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能。

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目前,3D-Touch已经全面支持了S8内置的图库、短信、联系人、文件管理器等应用,轻按预览,重按打开,上滑即可进行快捷操作;而且借助于按压应用弹出的快捷菜单,用户可以在不进入应用的前提下快速实时操作,这必然将在日常使用中大幅提升操作效率。

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3D-Touch在目前还是尚待开发完善的,金立S8有非常不错的压力功能,某些功能的使用体验也有些让人无奈。压力解锁配合上双击亮屏的功能,具有非常优秀的解锁体验,我们双击屏幕后,再用拇指按压屏幕,即可解锁手机,整个动作一气呵成,相当好用。但是该功能与指纹解锁存在冲突,在开启指纹功能后,即使这样解锁后,依然需要验证指纹或输入密码。

四、拍照评测

金立对于拍照方面有着一股执着,这一点在金立S8上也有所表现,该机搭载了一颗由三星提供的1600万像素堆栈式后置摄像头。这颗摄像头支持Full HD分辨率高清摄像,具有F/1.8的大光圈设计,在对焦方面更是提供了“PDAF+激光”的双重对焦方案,让对焦速度进一步得到了提升。

另外,金立S8搭载了RWB传感器,它可以让感光性能提升40%、噪点最高减少80%,还能进一步强化弱光下的拍摄效果,而这也是RWB传感器首次被运用在手机之上。

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在拍照硬件上,金立S8已经做到足够优秀了。不过好的硬件还要相应的应用来配合,金立S8的拍照应用上手简单,功能上非常丰富,六大拍照模式满足多种使用需求,多种滤镜可以提供不同的拍照风格。

而说到使用体验的话,金立S8的感觉就是一个“快”字。得益于出色的硬件配置和优化,金立S8的相机启动时间将仅有0.7秒左右,在相位对焦与激光对焦的双重作用下,对焦速度也得到了进一步的提升。据金立方面宣称,S8从对焦完成到成片,耗时近400毫秒即可,比起iPhone 6S都快不少。比较完美的诠释了所见即所拍。

金立S8拍照样张:

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金立S8在拍照中,屏幕上所显示的亮度与饱和度,要明显比实际场景夸张不少。因而拍照出的照片,在手机上观看的效果要明显好过其它设备中。

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在光线良好的环境中,金立S8的拍照效果优秀,但个别场景白平衡控制偏暖。大光圈对于背景的虚化有着莫大的帮助。室内照片也存在这略微的颜色还原不准确。希望这些问题,能尽快得到推送更新优化。

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在夜景拍照下,金立S8提供了一个专门的夜景模式。在开启此模式之后,便会大大增加亮度,与自动模式下有着极为明显的对比。高亮度也就意味着画面的轮廓清晰度极为明显的提升。画面的整体感官不错,抗眩光表现优异,不过感光度的提升,也使得噪点有所增加,但与画面亮度提升幅度相比的话,这点就微不足道了。

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测光方面,金立S8对于高光出的测光表现尚算良好。对于路灯的拍照,可以拍出累计的灰尘与部分纹理,但是核心区域还是白茫茫一片。

评测总结

在经过了一番使用之后,金立S8给我们留下了不错的印象,金立力图打造一款优秀的使用体验、并具备不错的溢价能力的手机,而金立S8基本做到了这些。

在配置方面,金立S8的整体非常高端,尤其是内存方面,4GB RAM内存对于手机的流畅体验有着极大的帮助。不过金立S8所使用的MT6755处理器,与其它硬件有些不搭配,是整套配置的“瓶颈”,好在正常使用中,并没有什么影响。

设计上的突破,则是金立S8的最大亮点,环形天线兼具了手机的美观与信号传输的保障,这点是此前苹果都没有做到的。7毫米厚的金立S8,虽说没有以往的极限超薄,但视觉感受依然优秀。

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功能上,金立S8的各种新花样层出,3D-Touch有了很多操纵性的可能,这也肯定是今后一段时间的主流趋势,而指纹识别也有着良好的体验。

当然,金立S8也需要在细节上进行优化,边缘的做工瑕疵很影响用户心情,而拍照上也需要进行继续优化。不过金立S8作为一款高溢价手机,已经有了足够的购买理由了。

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