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360手机F4做工如何?360手机F4拆机图解评测 (2)

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2016-05-05 08:37 Zealer社区 0

Step 3:分离主板&前后摄像头

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▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝

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▲断开各处的 BTB/ZIF 分别是: ① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ TP

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▲取下主板

取下主板时注意后置摄像头的 BTB

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▲取下前后置摄像头

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SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU

ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

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Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN

RF 收发: MTK MT6169V

RF 前端模组:SKYWORKS 77910-11

RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

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▲前后置摄像头

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