第七步：取下360手机N4内部主板上的固定垫片，下面就可以看到主板了，整体比较简单，上面并没有覆盖常见的石墨散热贴，看来360对这款手机的发热量控制还是比较有自信，至于散热表现如何，大家可以看看具体的评测文章。
下图为拆卸下来的360手机N4主板正面特写，主要包括联发科MT6797处理器芯片、4GB LPRR43内存芯片、海力士32GB eMMC 5.0闪存芯片、电源管理芯片等等。
主板正面特写
主板的另外一面则主要是RF是射频芯片和一些小部件芯片等，其中RF芯片就是用来发送和接收无线电波的芯片。
主板背面特写
第八步：摄像头拆解
拆解都到这里，360手机N4的摄像头，基本都可以轻松的用镊子取下，下图为拆卸下来的摄像头特写。其中左侧为后置索尼1300万像素摄像头IMX 258，光圈F/2.0；右侧则为前置500万像素前置摄像头，光圈F/2.0。
