拆卸主板之后，机身下面的不锈钢防滚架显露出来。这种材质防滚架相比普通的镁铝合金材质来说又是在于在强度相同的情况下可以做的更薄，但成本以及塑形是比较困难的，从这点可以看出该机的用料还是很足的，如下图所示。
目前，大多数国产手机都采用的是L型或两段式主板设计，而索尼XZ Premium采用的是C型主板设计，下图为拆卸下来的主板正面特写，大部分芯片被金属屏蔽罩保护，如下图所示。
下图为主板背面特写，可以看出该机采用两个独立卡槽是因为主板的横向空间实在有限，不能像很多手机那样设计较长能承载两张卡的单一卡槽。
主板背面
看完了主板，继续拆解机身剩下的元件，首先是耳机接口模块，该模块的拆解有一定阻力，主要在耳机模块的上半部分，我们看到有一圈黑色的泡棉，它们会与机身黏连进行密封，所以拆卸时会有较大的阻力。
六、接下来拆卸主板上的后置摄像头，这枚主摄像头拥有2120W像素，型号为IMX400,最高可以拍摄5520*3840分辨率的图像。CMOS对角线长度7.73mm，尺寸达到惊人的1/2.3英寸，单个像素面积为1.22μm。支持1/120秒内读取1930万像素图片并拍摄最高960fps的超慢速视频，架构为传统的拜耳阵列。作为索尼自家旗舰，摄像头自然用了最新顶级传感器。
后置摄像头
索尼XZ Premium前置摄像头像素也不低，达到了1300W，由于支持自动对焦，所以整体体积几乎与普通手机的后置摄像头相当。它拥有22mm焦段的广角拍摄能力。
前置摄像头
图为拆卸下来的前后摄像头特写，对比之下，前置摄像头显得较为渺小。
