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金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测 (4)

百事数码
2017-10-10 14:47 ZOL 0

五、金立M7机身采用三段式结构,主板面积相对较小,从而给电池留出了较大的空间,使其容量可以达到4000mAh。

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主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定,元件间距离紧密,从而保证了较小的主板面积,只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域,如果能多加利用就完美了。

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六、下面继续拆卸主板,拆解继续,首先需要断开金立M7内部主板上的所有连接器以及螺丝。具体操作,建议先用先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开,它们分别连接按键模块,底部PCB以及屏幕显示模块。

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随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝,前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝,至此,主板上所有的螺丝便都卸去了。

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在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。

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接着将这里的同轴线断开。

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此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离,我们便可以取下主板了。

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主板背部的相貌被我们“解锁”,如同正面,元件的密度依然很高,屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘,可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。

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利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器,随后将其取下。

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接着,掀开前置摄像头连接器上的静电贴。

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在静电贴上面还有一条同轴线阻挡,所以断开同轴线的两个端点连接器。

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最终便可以断开前置摄像头连接器了。

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