第三步：拆卸摄像头
接下来先拆上部主板，首先是取下主板上的固定螺丝，然后取下盖板，之后可以先将主板上的摄像头连接器断开，之后就可以轻松取下摄像头了，操作步骤如下图所示。
今天我们拆解的是OPPO R15标准版，其采用前置2000万和后置1600万+500万双摄方案。主摄像头为索尼IMX519传感器，F/1.7大光圈。
OPPO R15摄像头特写
第四步：拆卸主板
接下来继续断开上下主板之间的同轴连接排线，之后就可以将主板轻松取下来了，如下图所示。
取下主板后，还可以将内部的前置摄像头取下，前置摄像头为2000万像素F/2.0光圈，相机规格还是很高的，自拍无疑也是该机主打项。
下面再来看上部核心主板部分。OPPO R15核心大板设计紧凑，并且上部都覆盖了金属散热层，对散热颇为讲究。由于芯片上的屏蔽罩都被直接焊丝，仅有一枚芯片被蓝色导热硅胶覆盖，并裸露在外，如下图所示。
OPPO R15首发联发科Helio P60处理器，主频2.0Ghz，八核心设计，性能与高通骁龙660相当，结合6GB大内存和128GB大存储，性能上表现出色，只不过联发科处理器在品牌口碑上相比高通有一定的差距。
