荣耀10拆机方法步骤：
拆机工具：拨片、顶针、撬棒、螺丝刀、镊子、吸盘、加热台。
第一步：关机取卡槽
首先长按荣耀10电源键关机，然后使用卡针将侧面的SIM卡托取下，如下图所示。
荣耀10的SIM卡槽采用了一体成型设计，相对不易损坏。值得一提的是，这个卡槽仅支持双Nano SIM卡，并不支持TF存储卡扩展，这意味着该机不支持存储扩展。不过，对于存储空间达到64GB起的手机来说，对于大多数用户来说也够用了。
第二步：拆卸后壳
荣耀10采用玻璃机身设计，机身表面没有任何螺丝固定，后壳通过胶粘与卡扣与金属中框固定。所以需要把荣耀10背面放在拆机专用的加热平台，去软化胶粘，之后才可以分离后壳。
Ps.对于没有专用加热装置的用户，也可以尝试使用电热吹沿着后壳边缘软化胶粘。
随后，利用吸盘工具从背壳底部掀起一道缝隙。需要注意力度，如果力度太大，有可能会降屏幕从两侧边框掀起。
接下来的环节是过程中相对危险的。我们需要利用塑料翘片插入缝隙，然后一点点将缝隙扩大，让背壳脱胶。过程中有可能因为用力过大而导致背壳玻璃碎裂以及破坏镀膜，所以需要格外小心。
荣耀10玻璃后壳的四周全部有双面胶，脱胶后壳轻易分离，如下图所示。
掀开背壳，可以看到机身内部有大面积的石墨散热贴覆盖。辅助将主板的热量散热的全身，这样可以较大程度缓解玻璃后壳导热性不佳，导致热量聚集的问题。
从背壳用胶量以及包围密封的方式来看，该机背壳的密封性是很高的，可以有效防止灰尘和水汽进入。
机身金属中框的内部均有纳米注塑加厚，尤其是边角部位，用于抵御冲击，防止产生变形破坏内部元件。
分离表面的石墨散热贴，就可以看到荣耀10内部的结构了，采用了目前最常见的三段式设计，如下图所示。
