小米 Redmi 的新一代旗舰机型 Redmi K70 系列有了最新的爆料，据数码博主 @数码闲聊站 透露，这款手机将全系标配无塑料支架，并搭载极窄 2K 新直屏，高配版本还将搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器，内置 5120mAh 大电池，支持 120W 有线快充等。
Redmi K70 系列可能包括 Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款机型，它们已经在 IMEI 数据库中出现，设备型号分别为 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。从型号中可以看出，这款手机可能会在 2023 年 11 月发布。
Redmi K70 系列的亮点在于“屏幕、主摄、外围配套”，据外媒 xiaomiui 报道，Redmi K70 标准版会采用高通骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 Pro 版本搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器。高通骁龙 8 Gen 3 是一颗基于台积电 N4P 工艺制程的性能怪兽芯片，CPU 部分由 1 颗超大核、5 颗大核和 2 颗小核组成，其中超大核是 Arm 最新推出的 Cortex X4。这颗芯片还放弃了 AArch32，转向了纯 64 位架构。
Redmi K70 系列是一款值得期待的旗舰手机，它在屏幕、性能、续航等方面都有不错的表现，如果能够首批搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器，那么它将会成为市场上最强大的手机之一。我们将继续关注这款手机的最新消息。
