iPhone8 Plus内部做工怎么样 iPhone8 Plus拆解图评测 (3)

拆解第4步：

用X光查看摄像头内部构造，可以看到摄像头的线缆走线，调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的四个角都有小磁铁，属于OIS光学防抖组件。

拆解第5步：

用于固定逻辑板的螺丝和前代相同，包括支座螺丝和十字螺丝。

拆解第6步：

逻辑板正面的芯片单元：

• 红色：苹果 339S00439 A11仿生CPU+三星3GB LPDDR4 RAM

• 橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模组

• 黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

• 绿色：Avago 8072JD112

• 浅蓝：P215 730N71T-可能是追信IC模块

• 蓝色：Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块

• 粉色：NXP 80V18 NFC模块

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