然后就是两个梅花头螺丝。
不需要预热了，直接从侧面撬开就可以。
机身下部扣得非常牢靠，但并没有使用任何胶水。
终于掰开了。第一眼看过去，挺像M8。
上边是M9，下边是M8，这次用胶带包裹起来的面积小了一些，电路板也从绿色变成了蓝色。
不过去除这些胶带仍然要小心，别把下边的众多接口给搞坏了。
终于看到胶水了，和去年一样主板还是粘着的。
振动马达也粘在了主板上。
芯片都集中在主板正面：
红色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通骁龙810处理器
橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND闪存
黄色：高通PM8994电源管理单元
绿色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1无线模块
深绿：高通WTR3925射频收发器
蓝色：Avago ACPM-7800多模多频段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0发射器
主板背面没啥，只贴着一层铜箔。总的来说，HTC对于骁龙810的处理很简单，没有加强散热手段，也没有更高级的电源管理，难怪要比nubia Z9 Max热得多！
