金立S10是今年5月26日国产老牌手机厂商“金立”发布的一款旗舰手机，前后均配备双摄像头，主打拍照，定位年丁消费群体。作为首款四摄像头手机，金立S10四颗摄像头是如何安装到一台手机上的呢？下面我们将通过金立S10拆机图解教程揭晓答案，通过本文大家不仅可以了解金立S10怎么拆机，还能了解内部做工用料等情况，一起来看看吧。
金立S10怎么拆机 金立S10拆机图解教程
外观方面，金立S10采用了一体金属机身设计，机身厚度仅7.35mm，提供樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿4种配色可选，正面配备2.5D弧形玻璃和指纹Home键设计，背面则为时下流行的隐藏式简约U型天线设计，边角圆融，外观设计属于时下流行的风格。
配置方面，金立S10配备5.5英寸1080P全高清屏幕，首发联发科Helio P25八核处理器，6GB运存和64GB存储空间，前置2000万+800万柔光双摄和后置1600万+800万双摄像头组合，内置3450mAh容量电池，支持全网通双卡双待，运行Amigo OS 4.0系统，售价2599元。从价格和配置来看，金立S10并不算抢眼，尤其是搭载的是联发科处理器。
在了解外观与配置之后，下面我们正式来看下拆机全过程吧。
一、拆机第一步，首先将金立S10手机关机，然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来，如图所示。
二、使用五角螺丝刀将金立S10机身底部的2颗固定螺丝拆卸下来，如图所示。
三、拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离，由于金立S10采用卡扣结构，所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身，而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。
四、拆开后盖就可以看到金立S10内部结构了，该机内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池，如下图所示。
五、接下来的拆机就比较简单了，先拆卸电池，然后拆卸主板，这里就不详细介绍，具体可以看看之前的详细拆解文章【金立S10拆解评测】。
金立S10前置2000万像素+800万像素摄像头，两颗摄像头封装在一个金属结构里面，双摄对于摄像头的间距有一定的要求，这样的金属结构可以保证光轴距离的精准性。
金立S10采用1600万像素+800万像素的后置摄像头，同样是封装在一个金属结构内，可以看到左边开孔较大的是主摄像头，右边开孔较小的是副摄像头，另外可以看到摄像头的厚度也相对一般的摄像头薄。
以上就是金立S10拆机图解教程，对于有拆机经验的同学来说，款手机拆解比较简单。鉴于拆机会让手机失去保修，因此普通用户不建议自行拆机。
