据外媒报道，苹果计划在下半年发布搭载支持5G毫米波功能的iPad和iPhone，其中内置最新的A14芯片，而5G的支持模块来自高通公司的X55 5G芯片。
5G毫米波是美国运行商主导的5G网络，可以在短距离内实现超快传输速率，比较适合人口密集的城市区域。同时外媒表示，搭载5G功能的iPhone和iPad都将会在9月发布。
同时搭载于iPhone和iPad上的ToF镜头性能也会得到进一步提升。据悉，Win Semi将成为ToF（飞行时间）AR和景深（DoF）摄影应用的VCSEL组件的唯一制造商，预计ToF摄像头模块将被整合到2020年下半年发布的5G iPhone和iPad中，以提升商用ToF镜头的性能表现。
