骁龙888 Plus？荣耀Magic 3预热称"性能再次飞跃"

荣耀 Magic 3系列将于8月12日全球发布，今日官方再度放出有关新机的最新消息。

从最新预热消息来看，荣耀的口号是“当性能，再次飞跃”，似乎也暗示全新荣耀Magic 3系列在性能表现上将迎来巨大突破。同时海报中进一步揭示了荣耀Magic 3系列手机上的细节设计——圆环镜头。

根据现有消息显示，荣耀Magic 3系列预计将搭载高通骁龙888 Plus处理器，采用6.76英寸 OLED双挖孔屏，分辨率为2772*1344，标准版将支持66W快充，高配版本或支持100W快充和50W无线充电。