荣耀 Magic 3系列将于8月12日全球发布,今日官方再度放出有关新机的最新消息。
从最新预热消息来看,荣耀的口号是“当性能,再次飞跃”,似乎也暗示全新荣耀Magic 3系列在性能表现上将迎来巨大突破。同时海报中进一步揭示了荣耀Magic 3系列手机上的细节设计——圆环镜头。
根据现有消息显示,荣耀Magic 3系列预计将搭载高通骁龙888 Plus处理器,采用6.76英寸 OLED双挖孔屏,分辨率为2772*1344,标准版将支持66W快充,高配版本或支持100W快充和50W无线充电。
荣耀 Magic 3系列将于8月12日全球发布,今日官方再度放出有关新机的最新消息。
从最新预热消息来看,荣耀的口号是“当性能,再次飞跃”,似乎也暗示全新荣耀Magic 3系列在性能表现上将迎来巨大突破。同时海报中进一步揭示了荣耀Magic 3系列手机上的细节设计——圆环镜头。
根据现有消息显示,荣耀Magic 3系列预计将搭载高通骁龙888 Plus处理器,采用6.76英寸 OLED双挖孔屏,分辨率为2772*1344,标准版将支持66W快充,高配版本或支持100W快充和50W无线充电。
2019-04-02 09:25
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