英特尔宣称2025年制程再次领先业界 英特尔技术路线图公布

近日英特尔公布了面向未来的制程工艺和封装技术路线图，并公开了全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia，同时也介绍了下一代极紫外光刻（EUV）技术。

从英特尔下一个节点（之前被称作 Enhanced SuperFin）Intel 7 开始，英特尔后续节点将被命名为 Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A。

据悉，英特尔未来将会使用High-NA EUV光刻机来推进新的工艺制程，英特尔公司CEO帕特・基辛格表示：“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到 2025 年制程性能再度领先业界。”

此外，英特尔也对外开放了代工业务。AWS成为了第一个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，未来高通也将采用Intel 20A制程工艺技术。