有外媒曝光，苹果三款AR/VR芯片的物理设计已经完成，目前即将进入试产阶段，这三款芯片将交由台积电量产，上市后将与iPhone相互搭配使用进行无线通信。主机设备将具有显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。
该芯片的设计基于台积电的5nm制造工艺，之前业内知名人士郭明錤就曾表示，苹果将于2022年推出VR头显，2025年还有AR眼镜。
目前苹果混合现实头盔的几款原型机重量为200-300克，但他表示如果苹果能够解决技术问题，最终的重量将降低到100-200克，这将比许多现有的VR设备要轻很多。
然而由于设计复杂，Kuo预计这款头显在美国的售价将在1000美元左右。
