昨晚,业内有大V曝光了联发科最新的旗舰芯片,这是一款基于台积电4nm工艺打造的新品,而从目前披露的消息来看,最终可能命名为联发科天玑2000。
这款最新的天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,相比之前的Cortex-X1提升处理效率,理论性能提升了16%左右,这也是联发科有史以来最强的手机芯片。
而高通方面传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,二者都是4nm,所以还是值得期待的!
昨晚,业内有大V曝光了联发科最新的旗舰芯片,这是一款基于台积电4nm工艺打造的新品,而从目前披露的消息来看,最终可能命名为联发科天玑2000。
这款最新的天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,相比之前的Cortex-X1提升处理效率,理论性能提升了16%左右,这也是联发科有史以来最强的手机芯片。
而高通方面传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,二者都是4nm,所以还是值得期待的!
2019-04-02 09:25
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