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联发科天玑9000芯片正式发布:4nm工艺 小米要首发

百事数码
2021-11-20 14:47 0

这个周末,联发科正式发布了最新的旗舰芯片天玑9000,参数细节一并公布。

这颗芯片采用4nm工艺,并且和苹果A15相同,都采用台积电的技术工艺,而安兔兔跑分也突破了100万分,是迄今为止联发科旗下最强的手机芯片。

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从发布会中的信息得知:“联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成,GPU为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。”

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而这颗芯片最高支持3.2亿像素摄像头,在显示方面最高支持180Hz高刷新率,且支持HDR10+显示,支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。

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芯片将在明年Q1正式量产和商用,这比高通会晚一些,预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。

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