联发科天玑7000芯片曝光：5nm工艺

最近，联发科基本官宣了最新一代旗舰芯片天玑9000，并且首批搭载的手机厂商也相继曝光，其中小米、三星等大牌在列。

而今天一早联发科又曝光了天玑7000芯片，这颗芯片同样由台积电代工，并且使用5nm工艺。

在此前联发科已经上线了天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810等，但是在此之前并没有5nm的芯片，此次的天玑7000芯片也是弥补了5nm芯片的空缺。

目前新机的搭载情况还没有曝光，敬请期待。