近日，台积电3nm芯片的进展被产业链曝光，在2022年3nm将实现量产。
但从目前的芯片厂情况来看，苹果A16将用4nm工艺，所以3nm可能会在联发科、骁龙中首发。
工艺制程最关键的指标是性能、功耗和密度，台积电从7nm到5nm再到3nm，单位面积里面的晶体管数相比上一代都是会增长1.7到1.8倍。
从目前的时间节点推算，联发科、高通都将在明年底上线3nm芯片，而目前官方宣称台积电的3nm相比上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。
2023年的手机市场将迎来更大的一次升级。
