4月25日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”。在论坛上，该公司首次公开了其最新制程技术TSMC A16（1.6nm）。这款技术预计于2026年开始量产。
据介绍，A16将采用超级电轨构架和纳米片晶体管相结合的结构。这种设计可以将供电网络移到晶圆的背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提高逻辑密度和性能。由于A16适用于高效率运算产品，因此具有复杂信号布线和密集供电网络。
台积电表示，相较于N2P制程技术，A16芯片的密度提升了高达1.10倍。同时，在相同工作电压下，速度增快8-10%，而在相同速度下，则功耗降低了15-20%。
除了A16外，台积电还宣布将推出N4C技术。N4C延续了N4P技术，并且晶粒成本降低了高达8.5%，并且采用了门槛低的设计。这项技术预计于2025年量产。
此次论坛上，台积电还公布了最新的先进封装技术和三维集成电路（3D IC）技术等。这些技术将进一步提升芯片的性能和密度。
总结起来，这次论坛上台积电公布了许多先进的制程技术、先进封装技术和三维集成电路（3D IC）技术等，这些技术将会在未来发挥重要作用。
