作为在品牌影响力仅此于苹果的三星，进入正式在美国纽约发布了其新一代三星Galaxy S4旗舰手机，用户关注度也是自2013年以来，新品发布中最高的。对于这款三星Galaxy S4旗舰手机，给大家带来印象深刻的莫过于达到时下最高的八核心处理器、悬浮触控技术以及人眼识别等创新人机互动技术，今天百事网编辑主要与大家分享下 三星Galaxy S4拆机图解，通过拆解，我们可以真实的看清三星Galaxy S4内部硬件真面貌，也能对大家了解三星Galaxy S4做工怎么样、用料与设计如何有更深刻的认识，废话不多说，一起来看看吧。
三星Galaxy S4做工怎么样 三星Galaxy S4拆机图解
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今天我们拆解的这款三星Galaxy S4属于联通版工程机，在内部硬件上与正式版均相同，唯一可能与以后发售正式版的一些细节外观方面可能存在不同，不过并不影响我们拆机了解。
三星Galaxy S4拆机图解
联通版三星Galaxy S4采用双卡双待，内置有2个SIM卡插槽，并且还有一个MicroSD卡扩展插槽，本身内置16GB存储。
联通版三星Galaxy S4拆解
电池方面，三星Galaxy S4采用了三星SDI公司为其生产的3.8V/9.88Wh电池，虽然没有标明容量，但从官方公布的硬件配置以及推算上来看，基本明确为2600mAh，如下图：
三星Galaxy S4采用2600mAh电池
三星Galaxy S4和之前版本几代手机设计相同，并没有过多的卡扣，而是采用最普通的螺丝固定的方式，如下图：
三星Galaxy S4主要采用螺丝固定
三星Galaxy S4采用8颗螺丝固定
三星Galaxy S4底部模块上继承了震动模块很扬声器，如下图：
三星Galaxy S4底部扬声器拆解
三星Galaxy S4底部震动器
三星Galaxy S4内部做工比较简洁，设计以及做工不觉都比较整齐，拥有知名大厂风范，如下图：
三星Galaxy S4内部硬件布局整齐
三星Galaxy S4底部拥有MicroUSB数据线接口，该接口支持OTG功能，并且加入了合金固定装置，并且该装置也可以用于接口散热。
三星Galaxy S4底部微USB数据接口
三星Galaxy S4的主要芯片几种在上半部的主板上，而上半部主板也考两科螺丝固定在前部面板上，如下图：
三星Galaxy S4主要芯片在上半部分
三星Galaxy S4拆解后，内部模块主要分两个大的部分，如下图：
三星Galaxy S4拆解模块
三星Galaxy S4采用3.5mm耳机接口模块特写：
三星Galaxy S4耳机孔
三星Galaxy S4顶部配备了前置摄像头，光纤感应器以及距离感应器和前置涉嫌头等，前置摄像头型号为i9500，如下图：
三星Galaxy S4前置摄像头拆解
主板方面，三星Galaxy S4主板通过软性印刷电路板链接在前面板上。
三星Galaxy S4主板做工
前面板方面，我们在处理器下方发现了散热模块，看来三星堆这款处理器的散热还是下了不少功夫啊，如下图：
前面主板内置散热模块
另外仔细去看面板，会发现一颗Synaptic触控芯片被隐藏在前部面板上，如下图：
三星Galaxy S4前面板隐藏触控模块
摄像头方面，三星Galaxy S4后置1300万高像素摄像头，在这个摄像头上我们看到还有一个保护模块，使得这个摄像头组件十分巨大，如下图：
三星Galaxy S4后置摄像头拆解
从摄像头背部我们可以看到，三星给这个高像素摄像头还加入了一个独立图像处理器芯片，因此在拍照上的表现，我们就不言而喻了，如下图：
三星Galaxy S4后置摄像头拥有独立图片处理器芯片
和之前的双卡版三星Galaxy Note2一样，此次联通版Galaxy S4的SIM卡插槽采用了软件印刷电路板设计，如下图：
三星Galaxy S4 SIM卡槽设计
三星Galaxy S4主板正面被屏蔽罩屏蔽，卸下屏蔽板后，我们可以看到三星Galaxy S4的主板真面目了，如下图：
三星Galaxy S4主板真面目
下面一起来看看一些内置重要核心芯片组的特写：
三星Galaxy S4四频放大器
Intel基带芯片
三星Galaxy S4功率放大芯片
三星Galaxy S4采用Samsung Exynos 5410 8core八核心CPU，这也是目前最高核心的处理器，性能上也是全球最强的，另外还采用2G RAM内存的封装设计，处理器主频高达1.8Ghz，可以想象得到这款高主频，八核心处理器性能能有多强，像如今电脑处理器也不过普遍双核和四核，智能手机核心的发展短短两三年真是可谓飞速啊。
三星八核移动处理器
三星Galaxy S4内置16G ROM存储，正式版上市后还会有32G/64G机身内存存储版。
三星Galaxy S4存储卡
编后语：以上就是电脑百事网今天为大家分享的三星Galaxy S4拆解全过程，通过本次三星Galaxy S4真假拆解相信可以对大家更加深入的了解这款新旗舰手机内部硬件真貌、用料设计以及做工等方面有着更深刻的了解，总的来说，内部不管是做工布局还是用料设计，这款全球知名品牌新旗舰手机表现都是很令人满意的。
