一、外观对比
相比于上一代金立S5.1，2015新一代金立S7金属边框有明显的改进，金立S7金属中框采用中间凹，两边平的设计，这样让看上去多了一份层次感，同时也避免了圆边处理容易滑手的问题，下图为金立S5.1和金立S7金属边框对比。
金立S7机身厚度为5.5mm，比上一代金立S5.1机身更厚一些，不过依旧是时下超薄手机。
机身背面方面，金色S7和S5.1后置摄像头都没凸起，尤其是金立S5.1机身厚度仅5.15mm，但摄像头并没有凸起，在摄像头设计上可以说做到了目前业界最极致级别。下图为金立S7后置摄像头特写。
新一代金立S7尽管机身厚度有小幅增加，不过摄像头提升到了1300万像素，相比上一代金立S5.1摄像头像素更高，后置摄像头依旧做到了不凸起，设计上同样出众。下图为5.15mm超薄机身金立S5.1后置摄像头特写。
图为金立S5.1背面图片
小结：新一代金立S7外观依旧延续了上一代金立S5.1玻璃机身+金属边框精致风格，不过新一代金立S7屏幕更大，并且金属边框加入中凹设计，视觉与手感更为出色，就外观而言，金立S7相比S5.1更为精致一些，毕竟是升级吧 。
