安卓机皇 小米Note顶配版暴力拆解图欣赏 (5)
机身的金属框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。
把硅脂清理以后，可以看到三星的内存芯片，型号是K3RG2G2，它是高速LPDDR4内存，容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810，由于它们是封装在一起的，所以这里也就不进行破坏拆解了。
在SoC的旁边，有高通的PMI8994电源控制IC。
可以看出，小米Note顶配版使用了双电源控制IC，还有一颗是PM8996。
高通的充电管理芯片SMB1357。
德州仪器的TAS2552TI低功耗扬声器放大器。
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