这时就可以拆解主PCB板了，上面有三颗螺丝固定在面板上，整个结构还是比较紧凑的。
首先拆掉三颗螺丝，在依次拆掉屏幕排线，有电池排线，PCB排线，子母PCB排线以及音量开关机的按键，然后就可以分离主PCB板了。
主PCB板采用了长方形的外形，具有稳定性，集成很多的元器件，前后摄像头，耳机接口，震动马达，光线和距离感应器等，并且在CPU等元器件上有石墨散热片和金属屏蔽罩，金属屏蔽罩是采用焊上去的，要用高温热风枪才能拆卸，才能看见CPU等关键元器件。
利用热风枪，拆掉主PCB正面的两个金属屏蔽罩，这里面有四个主要元器件，一个是CPU： CPU是MT6753V，采用了八核心64位处理器，基于28nm LPM工艺制造，拥有八个Cortex-A53核心，初始频率为1.5GHz，GPU图片方面则整合Mali-T720MP3；另一个是内存：SEC 531（Samsung Electronics，三星），是KMR21000BM-B809，内含3G内存及32G EMMC存储空间；在一个就是MT6169V：是一颗射频芯片，MT6169是一颗射频芯片，支持TD-LTE和FDD-LTE模式，另外支持多到30个频段，符合全球电信运营商对于射频频段的要求；最后就是SKY77910-1：是一颗信号功率放大器，该模块支持12类通用分组无线服务（GPRS），边缘多时隙操作，而TD-SCDMA和TDD LTE的线性传输。
主PCB板的背面有三个主要元器件，一是MT6328V：是一颗电源管理芯片，负责手机的CPU供电管理；旁边一个是联发科MT6625LN：集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。在一个就是功率放大芯片：SKY77643-11，支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
