vivo Xplay5拆解第三部分
所有的排线包括摄像头都使用了金属挡板进行固定，我们将其逐一拆下。
为了便于分离主板，我们将扬声器副板和金属挡板全部拆下，随后将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后，再进行进一步拆解。
扬声器、USB接口和振动马达在副板之内。
接下来就可以将主板取下来了，主板上布满了金属屏蔽罩，基本上没有什么裸露的芯片。
主板背面同样布满了金属屏蔽罩，并有一整块铜箔片覆盖在屏蔽罩之上，用于增强各芯片的散热。
将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 5的后置摄像头为1600万像素，使用索尼IMX298传感器，镜头光圈f2.0，并没有光学防抖。前置为800万，所以两者在体积上比较接近。
我们将主板背面的铜箔片撕开后，就可以看到下面大面积的金属屏蔽罩，其中涂抹导热的位置为SoC+闪存芯片。如此多的金属屏蔽罩应该是为了HiFi系统所设计，用以减少芯片之间的互相干扰。
