接下来就可以拆卸主板了，除了大量螺丝外，主板边缘还使用了一圈黑色黏胶固定。
将主板取下，主板背部的金属屏蔽罩上覆盖用铜箔，并通过导热硅脂与中框相连，这样的设计将热量更好的传导至中框，帮助散热。相比与标准版，Xplay5旗舰版还在中框上增加了一片面积很大的散热铜片，用料相当良心，为了改善散热可谓不遗余力。
主板布满了金属屏蔽罩，基本上没有裸露的芯片。
主板背面同样布满了金属屏蔽罩，屏蔽罩上的铜箔可以增强各芯片的散热。
将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 5的后置摄像头为1600 万像素，使用索尼IMX298传感器，镜头光圈f2.0，并没有光学防抖。前置为800万，所以两者在体积上比较接近。
我们将主板背面的铜箔片撕开后，就可以看到下面大面积的金属屏蔽罩，其中SoC+闪存芯片部分还是用了导热硅脂与散热铜箔。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰，对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。
Xplay5 旗舰版主板正面的屏蔽罩全部使用焊锡焊接在主板上，我们使用热风枪加热后将其慢慢拆下。
反面同样有大量的屏蔽罩，将屏蔽罩全部拆下的可以看到所有芯片的具体型号了。
