在官方介绍中，Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架构，最高可以达到2.8GHz主频，可以使用10nm、14/16nm工艺，而根据ARM官方介绍，当A73使用10nm工艺时，对比上代16nm工艺的A72，性能有30%的提升，并且对AR/VR都有更好的优化。A73是采用ARMv8-A架构中核心最小的处理器，每核心面积在0.65mm，并且继续支持big.LITTLE架构。
另外，A73与A72在架构上也有很大的区别，A73采用双发射L/S单元，在发射宽度上小于A72的三发射，但由于A73整个处理器的11级核心流水线深度比A72的15级核心流水线深度更精简，因此发射宽度并没有决定性的影响到A73的性能。但由于A73的一级缓存由48kB提升至64kB，二级缓存由A72的最大2MB提升至8MB，并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。得益于各种优化，使得A73在极限性能上相比较A72有所提高，并且支持UF 2.1的内存规格，这也使得麒麟960在数据的读写上相比之前有不小的提升。在麒麟960的闪存读写测试中，连续读写与随机读写的性能比采用A72的麒麟950要高出数倍之多。
目前智能手机的高度集成化，内部空间几乎是寸土寸金，尤其是对于主板部分，极其复杂的电气结构使得对手机处理器的选择心有余而力不足。A73号称目前处理器中面积最小的高端核心，每颗核心的面积在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面积整整小了43%，而根据ARM的数据：A73在采用10nm FinFET工艺，配备2.8GHz四核心的情况下，核心面积只有5mm2。一般来说，手机处理器的制造成本与面积大小成正比，面积越大成本越高，而更小的处理器面积带来更小的成本。
另外，从架构图上，我们可以看到，在DIC Interrupt Control区域中终于用上了在A72时就已经发布的CCI 500。而在此前麒麟950的介绍中我们对此也已经有所介绍，实际上CoreLink CCI-500最大的变化就是增加了一个“探听过滤器”(Snoop Filter)，从而使探听控制不再局限于单个簇内部的CPU之间，允许CPU所有核心可以同时调度，这样处理器的在执行缓存查询的工作量随之降低，效率更高，相信大家都听过所谓的“一核有难，其它围观”，就是因为之前处理器中簇与簇之间协同效率低下。而相比之前麒麟950中的CCi 400则对内存互联性则支持不够，并且带宽总线也有所限制（CCi 400最高值支持12.8G/s，CCi 500理论可达25.6G/s）。因此在内存贷款得分上，麒麟960相比950以及其它竞品有着将近1倍的提升。
当G71遇上Vulkan
此次麒麟960采用ARM旗下最新一代GPU：Mali G71，采用Bifrost架构。与之前midgrad架构相比，Bifrost最大的创新在于使用指令组着色器（ClausedShader）。官方宣称：G71重新设计了执行单元，将指令集分组到预先设置好的程序块，使指令组可以自动执行且不会中断。可以确保所有外部依赖在子执行前便已就绪，临时计算的结果无需访问寄存器组，减小对寄存器文件的压力，显著降低功耗；通过简化执行单元的控制逻辑，GPU的面积也得以缩小。另外Bifrost架构还采用Quad based vectorization技术，相比于之前SIMD矢量化技术一次只能执行单一线程，Quad矢量化技术最高支持四线程执行，共享控制逻辑，使用率接近100％。
其它方面，Mali G71主频为850MHz，在官方给出的成绩中，基于16nm工艺下，Mali G71拥有27.2Gpix/s像素填充率以及850Mtri/s三角形填充率（基于32核心），相比T880在像素填充率增加一倍，但三角形生成率则只有之前的1/2。出于对功耗及芯片面积大小的控制，此次麒麟960采用Mali G71 MP8（当然不可能用32核）。并且向我们展示麒麟960的跑分测试性能。在曼哈顿1080P离屏测试中，麒麟960成绩甚至提升2倍之多。
另外，此次Mali G71在支持OpenGL等API的同时还支持Vulkan接口标准。一直以来，大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互，但由于其出生于90年代，如今的OpenGL已经显得廉颇老矣，对于目前市面上多核处理器的利用效率较低，在图形处理的效率上比较低，无法完全释放GPU的实力，有种大马拉小车的感觉。因此在麒麟960上，率先完整支持新一代图形API规范：Vulkan。相比OpenGL，Vulkan改善多线程性能，渲染性能更快，摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式，使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据，在同样的内存下同时进行读写，充分发挥多核处理器的并行计算能力。
