拆解部分
拆机前需要先退出SIM卡槽，可以看到Sim卡槽采用的是3选2设计，同时支持两张电话卡或一张电话卡一张t f卡扩展。继续退出底部的两枚螺丝，然后吸开屏幕。
可以看到屏幕与金属机身结合时除了卡扣之外还有密封胶，除了防止灰尘的作用外，还可以防止水泼溅。
屏幕与主板的连接口设计有金属罩并且有螺丝加固，因此不要急于分离屏幕而应该先退出固定螺丝在分离接口。
可以看到荣耀V9为了容纳下四千毫安的大电池而不影响机身厚度，因此取消了金属防滑架，从侧面看，整个屏很薄。屏体采用飞利浦原装屏，背面嵌入一枚ATMEL MX1641T高精度多点触摸IC。
为了不影响手机的结构强度同时照顾到散热，荣耀V9采用一片金属钢板取代金属防滚滑架，使用两种长度不一的螺丝固定。
钢板上贴有石墨导热贴，为了进一步降低厚度，荣耀V9可以说是分毫必争，在钢板预留了对应的排线厚度的位置。
荣耀V9采用了字母电板的设计，我们看到整个结构十分紧凑，在主电路板的金属屏蔽罩与钢板之间涂有粉红的导热硅脂，主控的热量主要是有底部的金属外壳导出，同时有一部分热量通过金属钢板传递到屏幕上。
听筒及光线距离感应器采用模块化设计，听筒采用三磁路扬声器，一直以来荣耀系列听筒所采用的喇叭相比同类产品都大一些，这种设计可以有效的保证语音通话的质量，此外在听筒上除了贴有防尘膜之外还贴有防尘胶，防止灰尘从听筒位置进入手机内部。
在子电路板的连接排线上，也设计有金属罩，对接口加固增加稳定性。
因此需要先分离，排线的金属罩以及接口，才能分离子电路板。
在通话麦克风及数据接口上设计有橡胶套，防尘灰尘进入手机内部。
荣耀V9采用了四千毫安的大容量电池，保证了长时间的续航。
3.5音频插座采用模块化设计并且全封闭处理，同样是为了保证灰尘不入侵到手机内部，此外有一个金属触点向外延伸，最大限度的保证了耳机的兼容性，避免某些插头比较短的耳机，插入时没有声音。
为了尽可能的争取手机的内部空间，荣耀V9并没有采用双扬声器设计，好在使用三磁路喇叭，并且设计有完整的音腔，保证了外放时的音质音量。采用侧出式开孔，同时出声孔位置安装有防尘罩。
