23、取下不干胶固定的主排线
24、移除听筒
25. 主板元件布局&介绍
主板详细分析:
1)小米6所使用高通平台芯片组，SoC采用MSM8998(即"骁龙835"处理器)，10nm制程，最高主频2.45GHz。LPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均为目前安卓最高配置。
2)PM8998&PMI8998双电源管理芯片供电，SMB1381也是高通目前最高端充电芯片，支持QuickCharge4.0，(小米6采用18W的QC快充3.0)
3)WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，蓝牙5.0等先进技术。射频部分支持频段广，射频电路设计较复杂。
整体而言小米6主板设计紧凑，高规格芯片组加入必然带来更好的用户体验!
拆解报告:
1)小米6采用双面玻璃加不锈钢中框的设计，外观圆润，握感优异。但是玻璃材质易沾染指纹。
2)后玻璃开启方式，使用不干胶贴合的装配方式，因玻璃后盖与中框的公差或粘合工艺可能造成缝隙问题。
3)射频天线&NFC线圈集成上部保护盖，采用触点连接。由于支持众多频段，天线设计复杂。
4)内部结构采用主板-电池-副板三段式设计，大部分国产手机都采用这样的设计结构，易于研发和修复。
5)中框为不锈钢材质，与屏幕模组背板一体化设计。中框打磨细腻，与前后面板一体性很强。中框有4个断点，注塑工艺，顶部与底部为射频天线。
6)主相机采用双摄设计，采用广角与长焦搭配，与iPhone7 Plus采用相同双摄方案。支持人像模式，虚化背景。
7)核心发热芯片位置涂有大量散热胶，热量通过屏幕背板输送到中框位置。散热做的比较好 。
8)小米6支持生活防水，在充电接口、按键、SIM卡托等开口处使用橡胶密闭处理，指纹无开孔。
9)指纹采用无开孔设计，日常体验与传统机械式并无太大差异。内部结构上与传统机械式并无太大差异，前面板打磨薄后直接将指纹感应模组贴合在前面板。带来一体的观感，更是新技术的探索!
总结
在今年的发布会上，小米CEO雷军说："小米6是小米公司七年技术探索的结晶" 。小米6上运用了全新的外观设计四曲面背部机身、双摄、骁龙835、6GB RAM以及UFS2.1闪存的加入，造就国产最强机。生活防水和无开孔式指纹也是工艺上的进步。
2499起跳价格，性价比依旧很高，但是目前一机难求。希望小米能把产能抓上来,让喜爱小米6的用户可以早点用上小米6
