7月26日晚上，魅族在珠海歌剧院召开新品发布会，正式发布了PRO 7 & PRO 7 Plus两款年度旗舰手机。其中，魅族PRO7最大的亮点在于采用创新设计，背面加入了一道窗，魅族称之为“画屏”，并且还首次配备了后置双摄像头，主打双屏双摄，颇具看点。
魅族Pro7怎么拆机 做工如何？魅族PRO7拆机图解
魅族PRO7发布会，业界褒贬不一，称赞的是魅族一直在设计上走在了国产手机厂商前列，吐槽的地方则在于性能不够彪悍的万年联发科处理器以及偏高的定价。而小编最感兴趣的是魅族Pro7双屏是如何炼成的，而魅族PRO7拆机图解给出了答案，以下这是这款双屏双摄旗舰手机拆机全过程，对这款手机双屏设计、如何拆机、内部做工感兴趣的朋友，一起深入内部，一探究竟吧。
拆机前，简单说下外观与配置。魅族PRO7采用金属机身设计，外观延续了魅族手机一贯的成熟设计，配备正面指纹，背面则采用创新设计，主要是加入了一块1.9英寸背面画屏，相当于在金属后壳上开了一扇窗。下面继续看下魅族PRO 7硬件配置，综合不错，只不过万年联发科处理器，颇为不受待见，另外价格是魅族史上最贵的，被一些网友戏称是开了一扇窗，但关了一扇门，有点捡了芝麻，丢了西瓜的味道。
| 魅族PRO 7和魅族PRO 7 Plus的区别对比 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 对比机型 | 魅族PRO 7 | 魅族PRO 7 Plus | ||
| 正面主屏 | 5.2 英寸1920x1080（Super AMOLED） | 5.7 英寸2560x1440像素（Super AMOLED） | ||
| 背面画屏 | 1.9 英寸240x53像素（AMOLED） | |||
| CPU型号 | 标准版：联发科Helio P25 | 高配版：联发科Helio X30 | 联发科Helio X30 | |
| 运行内存 | 4GB LPDDR4X | 6GB LPDDR4X | ||
| 内置存储 | 标准版：64GB eMMC5.1 | 高配版：128GB UFS2.1 | 标准版：64GB UFS2.1 | 致臻版：128GB UFS2.1 |
| 相机规格 | 前置1600万（ƒ/2.0）+后置1200万+1200万双摄像头（ƒ/2.0/人像模式） | |||
| 电池容量 | 3000mAh（支持mCharge 3.0快充） | 3500mAh 支持mCharge 4.0快充(5V 5A) | ||
| 网络制式 | 全网通4.0（支持双卡双待与VOLTE） | |||
| 操作系统 | Flyme 6（基于Android 7.0） | |||
| 机身尺寸 | 147.62x70.72x7.3mm（163g） | 157.34x77.24x7.3mm（170g） | ||
| 机身颜色 | 标准版：精密黑、香槟金、提香红 | 高配版：曜影黑、静谧黑、香槟金、提香红 | 标准版：静谧黑、倚霞金、月光银 | 致臻版：曜影黑 |
| 特色功能 | 前后双屏幕、双摄像头 | |||
| 参考价格 | 标准版：2880元 | 高配版：3380元 | 标准版：3580元 | 致臻版：4080元 |
| 详细了解 | 魅族PRO7值得买吗？魅族PRO7/7 Plus评测 | |||
总的来说，魅族PRO7在设计上值得点赞，槽点主要是万年联发科处理器与偏高的定价，是否值得买，就要看个人的价值观了。下面我们具体来看看拆机过程。
魅族PRO 7加入背面画屏，对于手机内部结构需要重新设计，能容纳2个屏幕的同时保持机身纤薄的厚度，还能容纳大电池，这无疑给设计增加了难度。究竟魅族PRO7要如何实现？下面正式拆解见真晓。
第一步：魅族PRO 7拆机前需要先拆开USB接口旁边的两颗螺丝，这两颗螺丝采用和iPhone一样的螺丝，也是目前大部分手机采用的螺丝规格。
第二步：拆除螺丝后就可以使用弹片撬开手机的屏幕，手机屏幕采用卡扣和机身连接在一起，操作步骤，如下图所示。
第三步：拆开屏幕后，就可以看到魅族PRO 7的屏幕通过一条排线来连接主板，屏幕和手机的中框粘合在一起，而主板直接安装在手机的后盖上，这样的设计与之前魅族手机主板安装在中框有所不同，主要是考虑背面小屏幕安装的问题。
魅族PRO 7使用了知名的三星Super AMOLED屏幕，屏幕的厚度得到很好的控制，另外背面的画屏也是AMOLED材质，虽然手机安装两个屏幕但厚底依然保持纤薄。
在魅族PRO 7的前面板上还安装有手机的听筒，并且预留了前置摄像头、红外感应以及距离感应的孔位。
第四步：魅族PRO 7内部采用L形主板，没有采用常用的大小PCB的三段式设计，这是因为手机背面画屏占据了一部分电池位置，如果采用三段式设计，电池必须采用不规则电池设计，那样会大大增加了设计以及制造的成本。
我们留意到在PCB上印由魅族的LOGO，并且附有日期和PCB的版本，魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生产，方正PCB是国内一家加大的PCB制造商，不少旗舰产品都是由这家制造商生产。
第五步：魅族PRO 7的PCB屏蔽罩上覆盖由黑色的石墨导热贴，这个导热贴撕开后就可以看到芯片了，石墨导热贴取代了可拆卸式屏蔽罩设计，石墨导热贴一方面起到散热的作用，一方面起到屏蔽作用，并且可以降低屏蔽罩的厚度，有利于手机厚度的降低。
第六步：把PCB取出后可以看到手机的后盖结构，后盖画屏位置明显凸出了一块。
第七步：取下电池，魅族PRO 7配备3500mAh电池（本次拆解的PRO7 Plus，拆解过程和PRO7是一样的），采用mCharge4.0快充技术，提供5V5A的快充规格，带来更快的充电速度。
魅族PRO 7后盖预留的画屏位置在后盖内部是凸出的，厚度增加，通过后盖外面使用CNC加工，刨一个画屏安装的“坑”，将画屏安装进去。
魅族PRO 7的画屏通过镶嵌技术安装到后盖上，几乎没有缝隙，这样对于安装的要求非常高。画屏已经完全嵌入到后盖中，不能拆出来。
在手机的后盖上也预留了画屏的屏排线位置，整个画屏的位置设计相当精密，对于工艺的要求也是非常高，魅族在画屏上设计投入的成本也是不少。
第八步：把PCB上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片，魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面，如下图所示。
部分的芯片上带有导热贴，可以有效将芯片的热量带走。
PCB上的红外传感器，用于接听电话时感应人脸的距离。
另外一边是光线传感器，用于感应光线，调整屏幕的亮度。
第九步：看下芯片部分，魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X内存，内存容量为6GB，内存芯片和CPU采用双层封装，可以节省PCB空间。魅族PRO 7 Plus采用联发科的Helio X30处理器，拥有10核三丛集架构，采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架构，使用10nm制造工艺，让功耗和性能有一个很好的平衡。
魅族PRO 7 Plus使用三星的USF储存芯片，容量为64GB，UFS储存芯片带来更高的读写速度。（魅族PRO7标准版用的是emmc闪存）
SKYWORK 77673是可以全网通的信号放大器，主要负责信号的接收和发射，以及将手机信号放大。
联发科的MT6335WP是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电，配合联发科的Helio X30处理器使用。
MT6336WP也是一颗电源管理芯片，也是和Helio X30配合使用。
PCB背面的双色温LED补光灯。
魅族PRO 7 Plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头，摄像头封装在一起，可以防止安装时候位置不对导致光轴不准，影响成像。另外，魅族PRO 7 Plus使用1600万像素的前置摄像头。
第十步：拆机总结
最后来看一下，魅族PRO7拆机内部元件全家福特写。
以上就是魅族PRO7拆机图解，本次拆解的是大屏高配版的魅族PRO 7 Plus。从拆解中可以看出，魅族PRO 7 Plus针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计，使用了L形的PCB，还有后盖设计上进行优化，让画屏的安装更为精密。魅族PRO 7 Plus使用AMOLED屏幕，画屏也是使用相同的屏幕材质，这样有利于手机的厚度控制。整个魅族PRO 7 Plus的做工用料依然保持这魅族应有高端做工用料，整个拆解过程相对之前的魅族手机难度增加，每个环节环环相扣，更为精密，这是PRO7价格偏贵的重要原因，从创新与设计角度来说，这款手机值得点赞。
