16、魅族PRO7 Plus处理器采用联发科X30，10nm工艺性能不俗，但在主板上并没有看到它，两颗较大的芯片分别是来自三星LPDDR4内存与UFS2.1闪存。而右边较小的芯片为联发科的MT6335WP电源管理芯片。
Helio X30估计就叠层封装在下面这颗大芯片的下面。
17、再撕开主板背部黑色贴片。
18、图为主板底部Type C接口特写。
主板顶部两颗摄像头特写，接下我们拆掉摄像头。
19、用绝缘撬棒断开摄像头BTB。
20、取下后的双摄像头背面特写。
取下后的摄像头正面。前置摄像头像素1600W，F2.0光圈，后置双摄采用两颗索尼IMX386感光元件，一颗黑白一颗彩色，1200W像素同样F2.0光圈。
