12、核心主板拆卸完了之后，剩下的就更好拆了，下面再来拆其它小部件。首先，顶部的听筒的设计比较有意思，我们看到它所在的位置并不是非常的靠上，但是从机身正面看，出音孔的位置其实是很靠上的，听筒的声音怎么会拐弯的呢？显然这是由于全面屏手机顶部空间小的原因导致的，如下图所示。
导生管听筒设计，这是目前全面屏手机的普遍做法，夏普Aquos S1，三星S8都是这么做的，而小米第一代那种悬臂梁压电陶瓷发声装置体验很差，显然是要被淘汰的，所以二代也乖乖这么做了。
由于全面屏手机，上边框很窄，因此听筒基本是微型设计，尺寸比较小，其厚度仅2mm。
这里有一颗螺丝，固定着一个金属传导片，应该是给双摄的辅助摄像头接地的。
13、机身顶部的拆解到这里就全部结束了，接下来开始拆解底部的扬声器模块，首先卸去所有的固定螺丝。不知道大家有木有注意到扬声器模块表便的蓝色盖子，盖子下面是一堆白色球形颗粒。
分离扬声器，可以从上面的镭射文字看出是来自大厂AAC的产品。在扬声器背部的黄色透明薄膜内，看到了更多的白色颗粒，我推测这应该是AAC的一项专利技术，意在提升手机扬声器的外放品质，而至于提升了哪方面的效果，我就不瞎猜了，大家可以共同探讨。总之音效方面，该机的外放声音真的很洪亮，而且不会有明显齿音，稍稍逊于我的iPhone 7 Plus。要知道后者采用的可是双扬声器。
在扬声器模块的底部，拥有两部分区域，一部分是数据接口区域，小板区域，它们是不相连的。
