依次断开三个连接器
随后继续卸去上面的螺丝，随后取下主摄像头连接器保护盖板
接着断开主板右边的同轴线便可以取下主板了。
取下主板后，便可以看到下面的防滚架结构，听筒采用竖向放置，尽可能为其它传感器留出顶部的宝贵空间。要知道以前听筒一般会设计在光线距离传感器的下面的，而如今必须把所有传感器设计在顶部的一排窄小的区域，这对于所有全面屏机型的设计来说都是不小的考验，一个最明显的例子就是很多机型都通过降低画质的方式减小了前置摄像头的体积，从而才能挤在屏幕顶部，而该机也同样减小了摄像头的体积，但依然达到2000W像素.
我们再来仔细看看主板，绝大部分芯片都被金属屏蔽罩保护起来，屏蔽罩上面还贴有石墨散热贴，连接器的周围有泡棉密封能够防止哪怕机器内进水，也不至于连接器短路烧坏。
主板背部的空间利用也十分充裕，基本被sim卡托与屏蔽罩占领。
置于屏蔽罩内的芯片，等我们把机身上的其它元件都卸去后再回来看。那么接下来是卸去机身底部的螺丝。
卸去底部螺丝后，利用翘片抬起底部的数据接口，在下方还会发现一枚螺丝。
卸去这枚螺丝之后，便可以一一将底部元件分离了。
首先卸去左侧连接器盖板，它保护着四枚连接器以及振动器。
