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骁龙845性能怎么样?骁龙845规格/性能详解

小王数码
2017-12-14 14:54 iT168 0

对于如今的智能手机,处理器已经成为大家最看重的部分之一。而对于当下市面上的绝大部分安卓手机,高通骁龙系列每一年的旗舰芯片都至关重要。因为现在的手机处理器基本可以已经实现了“大一统”,集成在智能处理器内部所体现出的各种特性,无疑在接下来的一年内将会被各家手机厂商变成消费者可以明确感知的具体功能。上周,高通在骁龙技术峰会上正式推出下一代移动平台骁龙845,毫无疑问,这也预示了明年旗舰智能手机的一些使用特点。因此,今天的机情观察室,就来浅析骁龙845移动平台。

基本信息:

骁龙845性能怎么样?骁龙845规格/性能详解
▲图表来源anandtech

首先来看一下骁龙845基本性能:骁龙835采用第二代三星10nm LPP FINFET工艺,4个性能核心+四个能效核心,KRYO385架构,大核主频为恐怖的2.8GHz,而小核主频则为1.8GHz。其中每个内核均有专用的L2缓存,并且八核心共享2MB L3缓存。另外,骁龙835将GPU升级为Adreno 630,官方并未公布其具体数据,相比Adreno 540可以提升30%的性能、降低30%的功耗。内置X20 LTE Modem,能够实现最高1.2Gbps的下行速率。ISP方面,此次骁龙845升级为Spectra 280 ISP,支持720p@480Fps慢动作视频。并且在骁龙845中,还将Hexagon 685 DSP与CPU、GPU组成一套人工智能系统。并且骁龙845中还集成了Secure Processing单元来保证手机的安全性,提供包括指纹、虹膜、语音、人脸在内的生物特征识别。以上就是骁龙845的基本信息。

我们都知道,一款处理器的核心架构和其工艺保证了其基础性能的表现,而全部核心的调度策略则在一定程度上影响着用户的实际体验。在这两点上,此次骁龙845都带给了我们惊喜。

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首先是大家最常提到的工艺,在去年骁龙835的文章中,笔者提到:骁龙835采用三星10nm FinFET LPE工艺,当前半导体工艺能达到量产的最高水准,不过此次采用的是LPE工艺,不排除高通会在后续升级一个LPP工艺的版本。而事实上,高通直接打脸,并未推出升级版的835,而是将LPP工艺直接应用在了骁龙845上。

一般来说,LPE(Low Power Earl)大多会应用在新工艺推出后早起试水的CPU上,但由于封装面积和功耗在技术上的不够成熟,因此叫“早期低功耗版本”,而在经过一段时间的成熟和优化之后,会再出一个LPP(Low Power Plus),也就是所谓的“低功耗增强版”。由于高通在835上并没有像820平台上那样推出了LPP的迭代版本(不负责任猜测:可能是骁龙835在LPE上的表现已经足够好,又或者高通压根也没想做一个LPP版本,而是把精力都放在下一代产品中)。但无论如何,此次在工艺方面,骁龙845还是给了我们一个意外的惊喜。

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