作为全球首款骁龙845旗舰机，三星S9/S9+近日颇受关注。随着该机即将上市，国外知名拆机团队iFixit第一时间带来了三星S9+拆机图解，今天我们就来通过组图全面了解新一代三星Galaxy S9+做工如何。
拆机之前，首先来看一下三星S9+参数，该机依然延续了上一代S8+无边框全面屏设计，只不过屏幕变为了18.5:9，机身更修长一些，另外后置摄像头升级为了双摄，结合骁龙845首发，核心变化在于性能与拍照的提升。
| 三星S9+参数配置 | |
|---|---|
| 屏幕规格 | 6.2英寸2960x1440像素 18.5:9比例Super AMOLED 全面屏 |
| CPU型号 | 高通骁龙845（64位八核） |
| RAM内存 | 6GB |
| ROM存储 | 64/128/256GB |
| 相机规格 | 前置800万像素和后置1200万+1200万双摄像头 |
| 电池容量 | 3500mAh（支持快充） |
| 网络制式 | 全网通4.0（支持双卡双待+VolTE） |
| 操作系统 | Android 8.0系统 |
| 机身尺寸 | 158.1x73.8x8.5mm（189g） |
| 机身颜色 | 迷夜黑、莱茵蓝、夕雾紫（玻璃机身） |
| 参考价格 | 6699元/6999元/7599元 |
| 手机特色 | 全面屏、双摄像头、虹膜识别、指纹识别、IP68防水 |
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三星S9+国行版提供三个版本可选，运存内存均为6GB，机身存储则有64、128、256GB三个版本可选，售价6699元，定价上基本与上一代S8+相当。简约性能、拍照提升明显，整体自然比上一代更具竞争力了。
iFixit表示，由于其复杂紧凑的机身结构，加上防水的密封处理，三星S9+拆机难度大，自行修复的难度较大，仅给出了4分的可修复性评分。我们也是简单整理了iFixit的相关内容，跟随其脚步，以更深入的角度还原这部Galaxy S9+内部做工，具体如下。
三星S9+采用了双面玻璃+金属中框的设计，一个标准的三明治结构，外部没有一颗裸露的螺丝钉，三者主要依靠胶质紧密结合，因此我们只能通过温枪加热的方式开启。
加热至胶质融化后，用撬棒小心地撬开玻璃与金属中框的缝隙。此时一定要小心谨慎，避免因用力不均导致玻璃后壳的破碎。
