双摄模组背部铜膜。
拆下主板，主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大，这样做是为了更好散热。但这会带来工艺难题，比如对屏蔽框平整度控制和解决EMI的难度。
主板最重要的区域如CPU、RAM和闪存上方覆盖了纳米碳铜，兼容散热和导电功能，能决散热和屏蔽双重需求。
主板A面的细节展示。左上角的白色方块超声波距离感应器的发声器件，与之相对应右侧半圆的部分是接收器。然后通过一系列算法综合判断脸部和手机距离。
主板B面展示。
主版B面的细节。
拆下8GB内存后，才可以看到整机最核心的组件——骁龙845 SoC
回到机身框架，可以看到隐藏导音式听筒选用了50mv大功率内核。在外放时作为扬声器的补充，提升整机音量。就像前面提到的，主板也为听筒部件特意挖了凹槽留出空间。
