2、新增了联发科Helio P22
联发科Helio P22是首款采用12nm工艺制造的中端芯片,采用的是台积电的FinFET工艺。
Helio P22内置八颗A53核心,最高主频为2.0GHz,继承了PowerVR GE8329图形处理器,只支持720P级别的分辨率,不过最高支持到1600×720也就是20:9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存,最高支持6GB RAM容量。
Helio P22支持分辨率高达13MP + 8MP的双摄像头,支持30fps视频录制,其还具有一个低功耗、“功能强大的硬件深度引擎”,支持实时背景虚化预览。Helio P22支持双卡双待和全网通基带,还有802.11ac Wi-Fi,蓝牙5.0,GPS和GLONASS。
Helio P22已经投入批量生产,预计将在6月底前上市。
3、新增了联发科MT6739排行
联发科MT6739采用比较落伍的28nm工艺制程,配四个Cortex-A53核心设计,最高主频达1.5GHz,内置GPU为PowerVR GE8100,支持18:9全面屏,最高仅支持720P屏幕与最高支持800万+30万像素双摄头。
以上就是本次手机CPU性能排行更新,欢迎小伙伴们继续反馈,以带来更好的量化结果,谢谢!最后附上天梯图完整版。
手机CPU性能天梯图2018年5月完整版:
注:以上手机CPU性能天梯图仅为一个大致的量化结果,不代表完全准确,仅供参考。