高通CPU天梯图9月最新版 2018秒懂高通处理器排行

Helio,大家好，欢迎查看最新一期的高通CPU天梯图，伴随着新的月份到来，我们需要对之前的月份进行整理和汇总。对于那些关注智能手机性能的朋友来说，我们需要关注移动平台的性能。而就目前移动平台市场占有率来说，当属高通排行老大。所以接下面“IT数码通”小编要为大家带来的是高通CPU天梯图9月最新版。

高通CPU天梯图9月最新版 2018秒懂高通处理器排行

导读:

Qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。话不多说，以下是高通骁龙处理器天梯图2018年9月最新精简版，主要包含近两年各主流型号骁龙处理器排名。

经常关注高通CPU的小伙伴应该非常清楚，高通骁龙主要分三大系列，分别是800系列、600系列和400系列，而今年开始新增了700系列，很显然700系列夹在600系和800系之间，而其中最为突出的是高通骁龙710处理器。

高通骁龙处理器

还是老规矩，下面小编简单介绍一下今年上半年我们主要关注的高通CPU。

本月天梯图要比上个月仅仅新增了一款移动平台---高通骁龙670

骁龙670

规格方面，骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。CPU性能方面，骁龙670对比骁龙660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架构。GPU方面，骁龙670集成Adreno 615，比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。