底部的小板也用了很多螺丝进行固定，这样的设计也能进一步提升机身的强度。
小板部件一览：红色：话筒；蓝色：Type-C接口；紫色：底部独立音腔；绿色：震动马达。
说到音腔，本次荣耀Note10在主板上下部分内置了两个独立音腔，组成立体声音效。相比起单声道以及以听筒作为双声道的产品，独立的音腔可以带来更加震撼的音效表现，这点还是值得赞扬。
卸下主板，我们可以发现主板的前后两面均有屏蔽罩，同时在靠近中框那一面更是覆盖了一层导热硅脂。笔者一直以来的经验告诉我，导热硅脂通常都是抹在屏蔽罩内侧，那为什么荣耀Note10会抹在外面呢？
答案就在中框上，可以看到，有一块铜片镶嵌在机器的中框位置，难道荣耀Note10的热管竟然是隐藏在中框里面？ 在这先买个关子，下面我们先来看一下主板上的一些元器件吧。
首先我们看到的是三星RAM闪存芯片，容量为6GB。同时，这枚芯片还采用混合封装设计，荣耀Note10的大脑：海思麒麟970处理器在这枚芯片的下方。
而在这枚芯片隔壁的就是来自东芝的UFS闪存芯片，其为手机提供高达128GB的超大容量。
打开背面的屏蔽罩，引入眼帘的则是两枚RF射频芯片，而基带等其它芯片则是放置在不可拆卸屏蔽罩内。
